sharex的个人主页_LEDs,技术支持 - 电子技术论坛

sharex

经验：积分：255

技术支持善仁( 浙江)新材料科技有限公司

上海市闵行区丨技术支持

查看完整档案 >>

+关注发私信

他的动态

发布了帖子 6 天前

0

烧结银的中国创新之路：从280℃到130℃

sharex
技术支持善仁( 浙江)新材料科技有限公司

烧结银的中国创新之路：从280℃到130℃ 烧结银是第三代半导体（SiC/GaN）封装的核心导热粘接材料，长期被德日企业以280℃高温加压工艺垄断。中国企业善仁新材用9年完成5代技术迭代，将烧结温度从280℃降至130℃，实 ...

来源：单片机学习小组标签：单片机烧结银 AI服务器 GPU技术散热材料
加入了小组 2026-4-7 14:05

单片机学习小组
36438 位成员
发布了文章 2026-3-31 13:00

无压纳米烧结银：AI时代FC-BGA的关键材料

无压纳米烧结银：AI时代FC-BGA的关键材料无压纳米烧结银作为AI时代FC-BGA倒装芯片球栅格阵列封装的关键材料，其核心价值在于解决了传统封装材料焊锡、有压烧结银在热管理、互连可靠性、工艺兼容性等方面的瓶颈，支撑了AI芯片如GPU、C...

0

282次阅读

0条评论
发布了文章 2026-3-27 14:02

大面积无压烧结银在功率模块系统性焊接的应用

大面积无压烧结银在功率模块系统性焊接的应用大面积无压烧结银AS9378作为无压烧结银技术的代表性产品，凭借其低温工艺兼容性、高导热性、高可靠性及大面积互连能力，已成为功率模块系统性焊接，尤其是模块与散热器连接、芯片与基板互连的关键材料，完...

0

154次阅读

0条评论
发布了帖子 2026-2-23 09:58

0

烧结银膏在硅光技术和EML技术的应用

sharex
技术支持善仁( 浙江)新材料科技有限公司

烧结银膏在硅光技术和EML技术的应用烧结银膏作为一种高导热、低温兼容、高可靠性的先进电子封装材料，在硅光技术Silicon Photonics和电吸收调制激光器EML（Electro-absorption Modulated Laser）技术中发挥着关键作 ...

来源：机器人论坛标签：烧结银烧结银膏 gpu AI芯片
发布了帖子 2026-2-17 14:07

0

再谈低温烧结银的应用：从春晚四家机器人出镜的幕后推手说起

sharex
技术支持善仁( 浙江)新材料科技有限公司

再谈低温烧结银的应用：从春晚四家机器人出镜的幕后推手说起 2026年马年春晚四家机器人公司：宇树、魔法原子、银河通用、松延动力的高动态、高精度、高可靠表现，背后离不开低温烧结银在电机驱动、传感器、芯片封装 ...

来源：机器人论坛标签：机器人 AI 烧结银 gpu
关注了版块 2026-2-17 14:04

机器人论坛
6311 人关注
发布了文章 2026-2-15 18:06

烧结银膏在CPO/LPO/NPO封装中的应用解析

烧结银膏在CPO/LPO/NPO封装中的应用解析一、CPO共封装光学封装：高集成度下的热管理与信号可靠性 CPO（Co-Packaged Optics）作为光电共封装技术的终极形态，将光引擎与计算芯片（如GPU、ASIC）或交换芯片共...

0

499次阅读

0条评论
发布了文章 2026-1-26 13:18

低温无压烧结银的前世今生：从发明到未来趋势

低温无压烧结银的前世今生：从发明到未来趋势低温无压烧结银（Low-Temperature Pressureless Sintered Silver, LT-PSS）作为第三代半导体封装与高端电子互连的核心材料，其发展历程贯穿了基础研究-技...

0

564次阅读

0条评论
加入了小组 2026-1-26 13:16

瑞萨单片机论坛
2032 位成员
发布了文章 2025-12-29 11:16

烧结银：3D封装中高功率密度和高密度互连的核心材料

烧结银：3D封装中高功率密度和高密度互连的核心材料...

0

797次阅读

0条评论
加入了小组 2025-12-19 19:03

LED电源论坛
12533 位成员
关注了频道 2025-10-19 16:50

军用/航空电子

391 人也关注了该频道
评论了文章 2025-6-23 15:32

从SiC模块到AI芯片，低温烧结银胶卡位半导体黄金赛道

唔知啊
运营华强电子

善仁新材的烧结银厉害的。听说他们家是专业做各种烧结银的。
发布了文章 2025-6-9 09:30

烧结银：炎炎夏日为高性能服务器降温的“散热黑科技”

烧结银：炎炎夏日为高性能服务器降温的“散热黑科技” 一、高性能服务器为何需要高效散热？随着云计算、AI 算力需求的爆发，高性能服务器的芯片集成度和运算功率大幅提升。例如，主流 AI 芯片（如 GPU、FPGA）的功耗已突破 400W，部分...

0

880次阅读

0条评论