【Cadence29】标注PCB板框尺寸

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cadence PCB设置丝印字体大小

Cadence Allegro 17.4学习记录开始30-PCB Editor 17.4软件PCB中标注相关操作

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本篇文章主要是为了记录下自己Allegro里面设置的快捷键F5-F9的栅格大小快速调整，分别适用于哪种情况，同时提醒一下自己，以后在PCB布局和走线阶段时可以更加方便与得心应手！文末我会分享出来这五个快速调整栅格大小快捷键的设置env文件，一起学习，共同进步！

之前绘制多层板的时候，师父给我讲解了一些关于叠层与PCB制板的知识。为了防止遗忘，因此记录一下！

4、网表导出没有报错，表示网表导出成功，如报错则要检查错误并解决后才能成功导出网表。这时， 选择 OrCAD 里的元器件或者网络，相应的Allegro PCB中对应的元器件或连接线会处于高亮状态并定位显示。想要在原理图中选中的元器件在pcb中也能选中，就需要原理图与pcb进行互联，下面就来介绍如何进行原理图与pcb互联。5、在import directory中选择原理图导出网表保存的路径，然后点击import cadence。6、这样网表就导入成功，就可以进行原理图与pcb的互联。

说明：0402封装可用于FPGA的pin-pin为1mm间距期间背面；0402_BGA封装可用于FPGA的pin-pin为0.8mm间距期间背面；

最近做了一个关于滤波的项目，里面6路重复的模块，在老员工的提示下，想到可以使用功能模块复用，直接打开了新世界，太有效率了！所以分享一下，同时防止自己遗忘~

1）在平面层要先绘制边界线Line，选择Anti Etch，线宽设置为40mil即可。3）之后会自动高亮分割后平面层的一个区域，对该区域网络Net进行选择即可。【分析】差分线出现DRC报错“DP”，两根差分线未做等长处理。①平面层是指该层全部是铺铜，没有走任何一根走线！2.CM约束管理器Analyze分析显示设置。②在层叠设置中记住要设置一下！3.差分走线DRC报错“DP”当差分走线为绿色时，即可。1）打开CM约束管理器。2）创建自动生成平面。

一个学习信号完整性仿真的layout工程师 在通常的设计中，一般会在outline的光绘层中添加单板或则拼版外形的尺寸大小。方便板厂人员查看，但是尺寸标注的添加涉及到尺寸单位、精度等，要根据公司的标准添加。如果需要修改尺寸的参数，可以在这里parameters修改。下面介绍dimension environment的命令：

首先是因为当过流太大时，可能存在铜皮过窄，导致过流能力不足，此时可通过露铜处理，在后期如果过流量不足时，可以在上面滴加焊锡，从而增大过流能力。2.对需要露出的铜皮进行复制，同时选择到soldermask层。4.最后点开阻焊层图层，看一下，是否成功复制过去即可。为什么需要给PCB板子进行露铜处理呢？3. 再点击要露出的铜皮，即可成功。阻焊层铜皮，即可显示为露铜部分。1. 使用Zcope操作。

切换到 Top Solder/Button Solder层，然后在相应的top层或者button层用 放置P-线条L，快捷键PL，不能使用电气走线PT，不然就会自动切换到top层或者button层的；

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1、2、右键对象选择：3、左击需要标注尺寸的第一个线段4、左击需要标注尺寸的第二个线段5、往外拉6、拉出后，左击，然后右键 “done”7、参数设置8、同时显示mm 和 mil9、按照上面的步骤标注板框长度。

cadence SPB17.4 - 尺寸标注 前言 自己手欠,动了参数,导致标注时,效果看着和默认的不同. 看着好难受, 研究一下. 官方本地文档位置 D:/cadence/spb_17.4/doc/dcoms/dchap.html#59668 笔记 标注的数值格式设置 标注过程中, 需要将Text处改为%v%u 才能显示数值 + 单位 对已经存在的标注文本可以改格式, 只能改一部分. 如果实在改不了,就需要删了现有标准,重新放一个标注. 同理菜单上还有移动文本等其他尺寸操作. 尺寸标注的参数设置 打开

Cadence SPB（Silicon Package Board）是一套电子设计自动化（EDA）软件套件，主要用于集成电路、封装和PCB的设计、仿真和验证。它提供了一整套从设计到生产的工具，支持包括电路设计、仿真分析、PCB布线以及封装技术等多种应用，Cadence 已于2024年9月份发布了最新的Cadence SPB OrCAD X and Allegro X v24.10版本，带来了若干的新特性，涵盖了 PCB 编辑器和高级封装设计工具。

AltiumDesigner 中对已覆铜进行 - 开窗-处理 PCB在铜箔之上会有一层绿油覆盖层（阻焊层），开窗即是去除该阻焊层，将铜箔裸露出来。 开窗作用： 开窗后在裸露铜箔（导线）上加锡（加厚了导线的厚度）从而增加电流导通能力； 开窗后，铜箔（导线）裸露与空气直接接触，有助于散热。 走线开窗、不规则开窗（区域开窗） **走线开窗示意图 不规则开窗示意图 走线开窗 若在顶层进行开窗，按住ctrl + shift滑动鼠标滚轮切换至Top Solder Layer（顶层阻焊层），点击放置Line，和走线一样