近75亿现金加码投资版图，联美控股估值洼地待修复

6月29日晚间，联美量子股份有限公司（600167.SH）发布回购股份的提示性公告。公司将以自有或自筹资金，通过集中竞价交易方式回购部分A股股份，回购金额不低于1亿元(含)且不超过2亿元（含），回购期限为合规启动之日起不超过三个月。此次回购提议直接体现了管理层对公司内在价值的明确认可，也让市场再度聚焦这家被传统估值框架低估的上市公司。

75亿元现金筑牢安全边际 主业估值处于行业低位

审慎稳健的财务策略是联美控股各项业务布局的核心支撑。截至2025年末，公司货币资金规模达74.48亿元。仅扣除账面现金后，供热、传媒等主业对应的估值不足50亿元；以2025年6.86亿元归母净利润测算，主业市盈率仅约7倍，处于行业明显低估区间。

股东回报方面，公司已连续三年通过现金分红与股份回购回馈投资者。2023—2025年累计现金分红超14.9亿元，分红率连续五年保持在50%以上；叠加股份回购支出，近三年合计向股东回馈超17亿元。2026年6月末，公司再次启动上限为2亿元的股份回购计划，体现出管理层对公司内在价值的明确判断——当股价低于每股净现金及资产价值时，股份回购本身即为具备性价比的价值投资行为。

23亿硬科技股权投资：覆盖半导体、人工智能、量子计算、可控核聚变等赛道

联美控股已通过“直接投资+参股产业基金”的模式，在硬科技领域构建起层级清晰的投资布局，覆盖半导体、人工智能大模型、量子计算、可控核聚变及人形机器人等核心赛道，整体股权投资规模超23亿元。

半导体领域，公司通过参股基金持有企业级SSD头部企业大普微电子2.4%股权，该企业已于2026年4月在创业板上市，上市首日市值突破千亿元。国产GPU赛道方面，联美控股累计向摩尔线程投资1亿元，持股比例约0.5%，该公司已登陆科创板，其算力基础可与公司智慧供热主业形成产业协同。此外，公司还通过产业基金布局功率半导体与特色晶圆制造企业无锡锡产微芯，目前该企业已启动科创板IPO筹备工作。

人工智能与前沿科技赛道，公司于2026年向大模型头部厂商阶跃星辰战略投资1亿元，该企业已正式向港交所递交上市申请；出资4000万元通过产业基金布局量子计算龙头企业本源量子，目前该企业已启动科创板IPO辅导；2025年末战略投资可控核聚变企业星能玄光；同时通过基金参股众擎机器人等三家人形机器人企业，其中众擎机器人已完成全球首例人形机器人前空翻技术验证。

估值框架亟待重构 产投价值重估窗口加速开启

当前市场对联美控股的估值仍局限于传统公用事业的定价框架，而其规模超23亿元的硬科技股权投资，覆盖半导体、人工智能、量子计算、可控核聚变等产业高景气赛道。随着阶跃星辰递交港交所上市申请、本源量子与锡产微芯推进IPO进程，该类资产的公允价值将逐步显现。

在公司120亿元的总市值中，包含75亿元货币资金与23亿元硬科技股权投资。被市场近乎零定价的供热主业，每年仍稳定贡献约7亿元净利润与超10亿元自由现金流。公司的资产价值已清晰体现在资产负债表中，而非远期规划。当市场估值逻辑从单一公用事业股框架，切换至“现金储备+主营业务+产业投资”的产投结合估值体系时，联美控股的市值修复具备坚实基础，其价值回归具备确定性。