(南京观海微电子)——OLED驱动与调试

本文详细探讨了OLEDDDIC技术的三种分类(带Ram、Ram-less和TDDI),比较了它们在功耗、成本和性能上的差异,以及TDDI在触控集成方面的挑战。同时介绍了调试OLED显示屏的不同方法,包括串口、显示屏和Keil调试。

一、OLED DDIC分类

OLED DDIC的技术方向可以分为3类:带Ram【内存】的IC、Ram-less IC和TDDI【显示&触控集成的IC】

1、带Ram的OLED DDIC

OLED DDIC有两个Ram,分别是Demura Ram和Display Ram。

1、带Ram的OLED DDIC

1-1)Demura Ram:屏幕产家会对面板的显示不均等问题进行补偿,补偿的数据存储在Flash IC内,在正常显示时,OLED DDIC会从Flash IC通过SPI协议Reload对应的自己内部的Demura Ram,用于显示的效果补偿。

1-2)Display Ram:系统传输的图片数据会先存在显示Display Ram内,显示时在通过从Display Ram调用。这种显示方式称为Command mode。在显示静态画面时,系统不要持续送图,显示IC自己刷新Ram即可,在静态画面的场景更省功耗,显示效果较优。

1-3)需要注意的是Display Ram的大小也直接决定了显示IC能支持的帧率和分辨率大小,“3每个颜色的bit位OLED IC的压缩倍率”,即可以计算出所需要占用的Ram大小;比如1280✘2800的分辨率,RGB共计3个颜色,是8个bit,DDIC的VESA选择1/3压缩,因此计算出来的Ram大小为:1280✘2800✘8✘3✘1/3=28672000bit=28.7Mbit。【有关OLED显示屏幕能支持的分辨率和帧率计算,这个后面再发光详细讨论】。

1-3)缺点:Ram的大小基本占到到了IC空间上的75%,因此IC的size会比较大,并且Ram较高。

综上,带Ram的OLED DDIC因为功耗低,显示效果好,是目前各家终端量产的主力。

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