半导体初创公司 Phoenix 出手！为关键旧芯片打造替代品，解决高混合低产量需求难题

半导体初创公司 Phoenix 为关键旧芯片打造替代品

半导体初创公司 Phoenix 瞄准关键系统中对过时芯片的高混合、低产量需求，设计出可替代已停产的关键旧芯片的产品。

当美国海军的 [F/A - 18F 超级大黄蜂](https://www.navair.navy.mil/product/FA - 18EF - Super - Hornet) 战斗机机队因缺少一种关键芯片面临报废时，他们求助于 Phoenix Semiconductor 的首席执行官兼创始人 [Ryan Hatcher](https://www.linkedin.com/in/ryanmichaelhatcher/)。Hatcher 将现成的 [半导体](https://spectrum.ieee.org/topic/semiconductors/) 重新封装成与淘汰芯片几乎相同的器件。

Hatcher 表示：“你不会因为一个价值 1000 美元（即便该芯片原本只值 5 美元）的芯片，就停用一架价值 1 亿美元的飞机，无论是波音 737 还是 F - 35。我们将如今能大量低价获取的组件供应，与那些虽已停产但仍有巨大边际需求的零部件需求对接起来。”就海军的情况而言，他们专门向 Phoenix 寻求一种用于维护喷气式战斗机引气控制单元的替换部件，该单元用于调节驾驶舱的气压和温度。

Phoenix 成立于 2023 年，总部位于得克萨斯州奥斯汀市。该公司将芯片连接到一个中介层（电子封装内连接芯片的电气桥梁）上，然后将其设计成一个引脚输出（从芯片向印刷电路板传输信号的金属引脚）与原组件相似的封装。

Hatcher 称：“当你把这个部件插入插槽时，它看起来与原部件一模一样，毫无差别。无需更新电路板，无需更新软件，也无需更新固件。它的运行方式就和原部件一样。”

解决旧芯片过时问题

Phoenix 瞄准的是大型 [芯片制造商](https://spectrum.ieee.org/maker - manufacturers - squeezed - chip - shortage) 不愿涉足的高混合、低产量需求。随着航空航天、医疗保健和工业领域中越来越多的系统因运行它们的旧芯片停产而面临淘汰，Ryan 看到了一个超出其供应能力的“长尾”需求。

风险投资公司 J2 Ventures 的管理合伙人 [Jonathan Bronson](https://www.j2vp.com/team/jonathan - bronson) 说：“每年对 [旧芯片](https://spectrum.ieee.org/risc - v - raspberry - pi) 的需求价值数十亿美元，而且其中很多需求实际上已经没有对应的产品了。在很多情况下，Phoenix 是唯一的解决方案。”Bronson 在 2025 年 6 月成为 Phoenix 的董事会成员，此前他已对该公司进行了投资。

像英特尔或台积电（TSMC）这样的领先芯片制造商依靠大规模生产来维持高产能利用率，这是衡量盈利能力的关键指标。大型晶圆厂中一种芯片的生产周期可能长达三年。为生产新芯片重新调整生产线会导致停机和产量降低，从而影响利润。

Hatcher 谈到他 2013 年至 2019 年工作过的三星时说：“对于三星这样的大型半导体代工厂来说，没人会为几百个芯片接电话。根本的矛盾在于，如果半导体公司承接高混合、低产量的订单，就会面临倒闭。而国防公司等通常需要多种类型的零部件，但产量要求很低。”

Phoenix 及其 15 人的团队旨在弥合这一矛盾。他们在奥斯汀的实验室组装原型，之后将商业生产外包给 Micross、QP Technologies 或 TTM Technologies 等公司。6 月，该公司获得了 [ISO 9001 认证](https://www.phoenixsemicorp.com/blog/phoenix - semiconductor - achieves - iso - 9001 - certification/)，这是国际标准化组织发布的一项国际认可的质量管理体系标准。

一开始，Hatcher 倾向于寻找最初为 [物联网](https://spectrum.ieee.org/tag/internet - of - things)（IoT）市场制造的 [低功耗芯片](https://spectrum.ieee.org/tag/low - power - chips)，这些芯片采用芯片级封装，尺寸与内部硅片几乎相同。

Hatcher 说：“我们收集这些芯片，然后将它们放在一个中介层上，即多芯片模块（MCM）。底部的引脚输出与原芯片一样。我们面临的一个相关挑战是获取或制造像引线框架或陶瓷双列直插式封装（CERDIP）外壳这样的旧封装，并将这些封装解决方案应用于多芯片模块而非单芯片裸片。”

国防和工业芯片需求

国防应用在 Phoenix 的业务中占比最大，其业务还包括 [医疗技术](https://spectrum.ieee.org/tag/medical - technology)、工业应用、商业航空航天以及石油和天然气开采。有一个客户为价值数十万美元的体育场音响系统生产音频处理芯片。

Hatcher 说：“所有这些系统的产量都不高，但价值极高。这些就是我们的客户，是传统原始设备制造商（OEM）基本忽视的客户。对于德州仪器或恩智浦这样的 OEM 来说，旧芯片淘汰问题一直是个麻烦，因为他们有这些有长期需求的客户。这些客户是优质客户，但最终也很烦人，因为 OEM 需要转向下一代产品。我们正在与 OEM 合作，本质上是接管某些产品线的生产。”

Hatcher 计划投资自动化工具和设施以扩大生产。

他表示：“在某个时候，我们将寻求开发自己高度优化的高产量、低产量制造流程。因为即使是 Micross 和 TTM 这样的公司，它们虽然不是半导体晶圆厂，但从一种产品转向另一种产品、从一块电路板转向另一块电路板时，仍然有相当大的转换成本。”

本文于 2026 年 6 月 17 日更新，以纠正 Micross 的拼写。