Allegro 17.4 放置过孔

穿层过线，扇出进入内层，接地通源，改善EMC(EMI/EMS)等等，都需要打过孔，这里总结一下Cadence的三种打过孔的方法，需要提醒的是，多层板在定义过孔的热风焊盘（Thermal Relief)时，别忘了Flash，看上去像十字花焊盘。各种焊盘的解读不是本文重点，借用别人的一张图，如下图1，可以大致了解各种焊盘的形状。

图1 各种焊盘的示意图

一、走线过孔

要实现在走线过程中双击鼠标左键打过孔，需要事先在Constraint Manager中定义过孔，通过在Allegro PCB Editor的菜单路径Setup \Rightarrow Constraints \Rightarrow Constraint Manager…找到Constraint Manager页面，在Physical中的过孔Vias列中去找自己事先设计好的过孔即可。本文应用的是Cadence 17.4版本，具体设置如图2：

图2 走线过孔Constraint Manager设置

二、过孔复制

过孔复制，是利用Copy命令，复制已有的过孔到需要的地方，可以设置水平和竖直间距，上下左右复制方向，各方向上的复制数量，以及带不带Net网络标号。

1、复制命令
点击菜单栏的复制Copy按钮，并只勾选过孔Vias，以防误操作。如图3：

图3 启用复制Copy命令

2、复制设置
下图在Options