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カーボンナノチューブ採用サーマルパッドをDIY市場へ投入,Noctua、Carbiceと戦略提携/エルミタージュ秋葉原… aalto のちょほほ日記@2026.06.03

二日続けての、自作PC話題なので、興味・関心の無い方は、「いいね!」を押して、ここで他へ移動されることをお勧め・お願いします…ちょほほ。

さて、自作PCerにとって、この「カーボンナノチューブ技術を採用したサーマルパッド製品」は待ち望んでいたアイテムである。

CPUはその発生する熱の放出とその処理が大切で、放熱する冷却ヒートシンクのと接合が一番厄介な此所であった。

それらの間に塗布する伝熱材のサーマルグリスの施工が一様に均一な厚みで行う必要があり、その作業の難しさは、慣れている者でも、緊張し、上手く均一に塗れない時も多いからである。


これもサーマルグリスを塗りすぎたケースである。どうしても、慎重になりすぎるので、厚くなりがちである。十数年前のIntelマシンでの施工例。



先日、息子のマシンの掃除をしていて、埃にまみれたヒートシンクを外そうとしたら、何とヒートシンクとCPUが、くっついたまま一緒に外れてしまい驚いた。所謂「スッポン」と言う状態になり焦った。そうなると、CPUの裏のピンを破損する場合もあるからだ…ちょほほ。

一瞬青ざめた…。

原因は、サーマルグリスの塗り過ぎだった。

剥き出しになったCPUのピンを曲げたら、高価な買い換えになるので、焦った。
慎重にCPUとヒートシンクの間に、薄いヘラを入れて分離出来たから、良かったが…冷や汗ものだった。

だから、この製品は、即買いである…ちょほほ。
幸いなことに、ウチのマシンは家族共々AM4なので、発売される「NT-CP1 AM5/4」で置換できそうである。良かった、良かった..。

Noctua(本社:オーストリア)は2026年6月1日(現地時間)、熱管理ソリューションを手掛けるCarbice Corporation(本社:アメリカ ジョージア州)との戦略的パートナーシップ締結を発表した。両社はカーボンナノチューブ技術を採用したサーマルパッド製品を共同展開し、NoctuaブランドとしてDIY PC市場向けに投入する。

Carbiceはカーボンナノチューブ技術を活用した熱伝導ソリューションを手掛ける企業。今回の提携により、同社技術を採用したサーマルパッドをNoctuaブランドで展開する。サーマルパッドはCPUとCPUクーラー間の熱伝導を担うTIM(Thermal Interface Material)で、サーマルグリスに代わる選択肢として位置付けられている。

第1弾製品となる「NT-CP1 AM5/4」は、AMD Socket AM5およびAM4向けに設計されたモデル。簡単な取り付けや長期的な性能維持を特徴としており、Noctua製CPUクーラーとの組み合わせを想定している。

また両社はCOMPUTEX 2026会場で共同展示を実施し、製品や技術のデモを行う予定。NoctuaはCPUクーラー分野で培ったノウハウとCarbiceの熱伝導技術を組み合わせることで、DIY PC市場に新たな選択肢を提供するとしている。

https://www.noctua.at/en/news/carbice-and-noctua-announce-strategic-partnership-for-pc-cooling-applications


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