特定分野の機能性フィラー活用の機能性エラストマ製品の新規参入は…

半導体の発熱、機器内の電磁ノイズの原因ストレス（性能～品質低下）ソリューション製品は、
一部を除き、ベース樹脂材料に対象「機能性フィラー」配合～均一分散～成型仕様が共通。ゆえに簡単に製品化は可～異業種の新規参入障壁は低い…と妄想者が多数既存？？
複数先行メーカーの製品シリーズは一般視点想定よりも著しく多く、それら企業は、歴史×豊富なノウハウ×技術×営業≒総合力から、想像以上の豊富な適用実績構築の現実あり。つまり、本分野の新規参入は、「今更ジロー」？…個人的見解。
全く別機能を有する、機能性フィラー活用の機能性マテリアル（エラストマ含）の新市場は無限大！…これも個人的見解。