I’m Back Film 分解
I’m Back Film は35mmフィルムカメラのデジタルバックモジュールで、精密な電子部品を含むため、分解は注意が必要です。
分解は簡単です。
以下は構造理解と安全に分解するための一般的手順です。
※メーカー非公開情報のため、保証は無効になります。自己責任で行ってください。
本体部の分解
準備
作業前に電源OFFを確認して、リチウムポリマー電池、SDカードを外します。
静電気対策(リストストラップなど)を行うと安心です。
工具
プラスドライバー(必須)
ピンセット、スパッジャーなどですが、きれいな爪でも良いです。

1. フラットケーブルの取り外し
本体側
コネクタに無理な力が掛からないように注意します。

センサーボード側
コネクタの黒い部分を跳ね上げるとフリーになります。

2. 上部カバーの取り外し
6本のネジを外します。
上部カバーを上方向に持ち上げると外れます。


3. 基板の取り外し
フラットケーブルを抜去します。
黒いところを上に跳ね上げるとフリーになります。

基板を本体に止めているネジを外します。
外部とのコネクターに注意しながら基板を外します。

余談
Mini USB でリモコンと接続しますが、この部分に大きな力が掛かると接触不良となります。リモコンの挿入抜去はやさしくしたほうが良いです。

