【半導体製造の覇権争い】TSMCvs サムスン電子— 事業成長力を徹底比較する

【半導体の王者対決 ― ファウンドリ専業 vs 総合デバイスの構造的な違いを読み解く】

記録日：2026年5月7日
TSMC（TSM）：NYSE上場ADR ／ 株価 約397ドル
サムスン電子（005930.KS）：KRX上場 ／ 株価 約232,500ウォン

※両社とも12月決算であるため、決算期は同一で直接比較が可能です。
※TSMCはTIFRS（台湾版IFRS）、サムスン電子は韓国IFRSを適用。会計基準は実質的に同等のIFRSベースです。
※TSMCはADR（米国預託証券）ベース、サムスン電子はKRX普通株ベースで株価を記載。通貨が異なるため時価総額の比較は参考値です。

筆者の注目ポイント

• 注目度：TSMC ★★★★☆ ／ サムスン電子 ★★★☆☆

• 筆者はTSMCにやや強い関心を持っている。ファウンドリ市場で約70%のシェアを持つ圧倒的な競争優位性と、AI需要の恩恵を最も直接的に受ける事業構造が理由。ただし、サムスン電子のメモリ事業はAI需要を追い風に過去最高益を記録しており、HBM（高帯域幅メモリ）市場での巻き返しが進めば評価は大きく変わりうる。

① 現在の株価・バリュエーション比較

TSMC（TSM）

• 株価：約397ドル（2026年5月7日時点・ADRベース）

• PER（TTM）：約30.6倍

• Fwd PER：約21.3倍

• ROE：36.2%

• 配当利回り：約1.2%

• 粗利益率：66.2%（2026年Q1）

• 営業利益率：58.1%（2026年Q1）

• 純利益率：50.5%（2026年Q1）

• D/Eレシオ：0.17

• ベータ：1.25

• 時価総額：約2.05兆ドル（世界第6位）

• 決算期：12月（TIFRS）

サムスン電子（005930.KS）

• 株価：約232,500ウォン（2026年5月7日時点）

• PER（TTM）：約18.5倍

• Fwd PER：約5.9倍

• ROE：18.9%（直近12ヶ月ベース）

• 配当利回り：約0.6%

• 粗利益率：47.7%

• 営業利益率：43%（2026年Q1単独）

• 純利益率：21.5%（直近12ヶ月）

• D/Eレシオ：0.06

• ベータ：1.35

• 時価総額：約1,495兆ウォン（約1.0兆ドル相当）

• 決算期：12月（韓国IFRS）

※サムスン電子のFwd PERが約5.9倍と極端に低いのは、2026年Q1の営業利益が前年同期比8.5倍に急増した回復局面を反映しているため。メモリ価格にはサイクル性があるため、Fwd PERの低さだけで割安と判断するのは注意が必要です。

② 直近決算の比較

TSMC — 2026年Q1（2026年1〜3月期）

• 売上高：NT$1兆1,341億（約359億ドル、前年同期比 +35.1% ）

• 純利益：NT$5,725億（約180億ドル、前年同期比 +58.3% ）

• 粗利益率：66.2% ／ 営業利益率：58.1% ／ 純利益率：50.5%

• 先端プロセス比率：3nm 25%、5nm 36%、7nm 13%（合計74%）

• Q2ガイダンス：売上390〜402億ドル（前年同期比約+32%）

• 2026年通期見通し：ドルベースで前年比 +30%超 の売上成長

TSMC — 2025年通期

• 売上高：NT$3兆8,091億（約1,224億ドル、前年比 +31.6% ）

• 純利益：NT$1兆7,179億（約552億ドル、前年比 +46.4% ）

• 粗利益率：59.9% ／ 営業利益率：50.8% ／ 純利益率：45.1%

• 1株配当：NT$18（前年NT$14から +28.6% ）

サムスン電子 — 2026年Q1（2026年1〜3月期）

• 売上高：133.9兆ウォン（約900億ドル、前年同期比 +69% 、前四半期比 +43% ）

• 営業利益：57.2兆ウォン（約390億ドル、前年同期比 +755% ・ 過去最高 ）

• 営業利益率：43%（前四半期21%から急改善）

• 純利益：47兆ウォン（前四半期の2.4倍）

• DS（半導体）部門：売上81.7兆ウォン、営業利益53.7兆ウォン（前年同期比 48倍 ）

• メモリ事業は2四半期連続で売上記録を更新

• MX（モバイル）部門：売上38.1兆ウォン、営業利益2.8兆ウォン

• VD/DA（家電）部門：売上14.3兆ウォン、営業利益0.2兆ウォン

サムスン電子 — 2025年通期

• 営業利益：43.6兆ウォン（※2026年Q1単独の57.2兆ウォンが通期を上回る水準）

• 設備投資額：52.7兆ウォン（うちメモリ向けが大半）

• 2026年はメモリ向けCapExをさらに増額予定

③ 事業構造・中期計画の比較

TSMC

TSMCは世界最大のファウンドリ（半導体受託製造）専業企業。自社ブランドのチップは持たず、AppleやNVIDIA、AMD、Qualcommなど世界のトップ半導体設計企業から製造を受託するビジネスモデル。2025年時点でファウンドリ市場シェア約70%を握る。

強み

• 先端プロセス（3nm/5nm/7nm）で圧倒的な製造技術力と歩留まり

• 534社・12,682製品を305の異なるプロセスで製造する多様性

• AI/HPC向け需要の直接的な受け皿（CoWoS先端パッケージング含む）

• 2nm量産を2025年Q4に開始、業界最速のロードマップ

• 顧客との長期的な信頼関係（Customer Trust）

課題

• 台湾集中リスク（地政学リスク）

• 海外工場（アリゾナ・熊本・ドレスデン）のコスト増と利益率への影響

• 顧客集中リスク（Apple向け比率が高い）

• 設備投資の急増（2025年は409億ドル、今後3年でさらに大幅増加）

中期方針

• 2026年もドルベースで売上+30%超の成長を見込む

• A16（バックサイドパワーデリバリー）を2026年下期に量産開始

• グローバル製造拠点の拡大（アリゾナ第2・第3工場、熊本第2工場等）

• 先端パッケージング（CoWoS）の能力増強でAI需要を取り込む

• 1株配当はNT$23以上に引き上げ予定（2026年）

サムスン電子

サムスン電子は半導体（メモリ＋ファウンドリ＋System LSI）、スマートフォン、家電、ディスプレイまで手掛ける世界最大級の総合エレクトロニクス企業。売上構成ではDS（半導体）部門が最大の利益源に成長。

強み

• DRAM・NAND世界首位級のメモリ事業（AI向けHBMが急成長中）

• メモリ・ファウンドリ・ディスプレイ・モバイルの垂直統合力

• HBM4の世界初量産を達成（2026年2月発表）

• Galaxy Sシリーズを軸としたプレミアムスマートフォン事業

• 潤沢なキャッシュポジション（現金147兆ウォン、実質無借金経営）

課題

• ファウンドリ事業はTSMCに対し技術・シェアで大きく劣後

• HBM市場ではSKハイニックスに先行されており巻き返し途上

• スマートフォン・家電事業の成長鈍化（MX部門の利益率は一桁台）

• メモリ価格のサイクル変動による業績のボラティリティが大きい

中期方針

• AI向け高付加価値メモリ（HBM4/HBM4E・高密度DDR5・サーバーSSD）を最優先

• ファウンドリ：1.4nm開発推進、2nm量産の大口顧客獲得を目指す

• テキサス州テイラー工場を2026年稼働開始予定（量産は2027年）

• 2026年はメモリ向け設備投資をさらに増額

• 株主還元：2025年に総額9.8兆ウォンの配当＋6.6兆ウォンの自社株消却

④ 2社のビジネス戦略の違い

TSMCとサムスン電子は半導体業界の2大巨頭だが、その戦略は根本的に異なる。

専業 vs 総合 ：TSMCは「ファウンドリ専業」を貫き、自社で半導体を設計・販売しないことで顧客との利益相反を避けている。一方サムスン電子は、メモリ・ファウンドリ・ロジック設計（Exynos）・スマホ・家電を一社で手掛ける垂直統合型。この構造的な違いがファウンドリ事業の顧客獲得に直接影響しており、NVIDIA・Appleなどの主要顧客はTSMCを選好する傾向がある。

成長ドライバーの違い ：TSMCの成長はAI/HPC向け先端ロジック需要に直結しており、NVIDIA・Apple・AMDの成長がそのまま追い風になる。サムスン電子の現在の利益急増はメモリ価格の高騰が主因であり、DRAM/NAND市場のサイクルに大きく左右される。

投資の方向性 ：TSMCは先端プロセスノード（2nm/A16）とグローバル工場展開に集中投資。サムスン電子はメモリの先端化（HBM4）とファウンドリの技術追い上げの「二正面作戦」を展開しており、投資資金の分散が課題になりうる。

顧客との関係 ：TSMCは「専業だからこそ顧客の設計情報を守る」という信頼が最大の競争壁。サムスン電子は自社でExynosチップを設計しGalaxyに搭載しているため、他社から見ると潜在的な競合であり、ファウンドリ受注の拡大にはこの構造的な不利が影を落とす。

この戦略の違いは中長期的に重要な意味を持つ。AI時代において先端ロジックの製造を握るTSMCの「専業モデル」は強力だが、AI推論がエッジデバイスに広がる局面ではメモリとロジックの統合力を持つサムスン電子にも独自の機会が生まれる可能性がある。

⑤ 今後3年間の事業環境シナリオ

※あくまで事業環境の整理であり、株価予測ではありません。

追い風シナリオ

AI投資がさらに加速し、データセンター向けGPU・HBM・先端ロジックの需要が供給を大幅に上回り続ける。エッジAI（スマホ・PC・車載）も本格化。

• TSMC ：先端プロセスのフル稼働が継続。CoWoSパッケージングの供給制約が緩和されればさらに売上拡大。2nm/A16の本格量産で利益率も維持・改善の余地。

• サムスン電子 ：HBM4/HBM4Eの量産が軌道に乗り、SKハイニックスとの差を縮小。メモリ価格高止まりで営業利益率40%超が定着。ファウンドリ事業も2nm顧客獲得に成功すれば収益化が近づく。

基本シナリオ

AI需要は堅調に推移するが成長率はやや鈍化。メモリ価格は高水準だが一部製品で調整局面も。地政学リスクは管理可能な範囲。

• TSMC ：売上成長は年+20〜25%程度に減速するが、利益率は高水準を維持。海外工場の立ち上げコストが一時的に利益率を圧迫。

• サムスン電子 ：メモリ事業は堅調だが2025年のような急回復は一巡。ファウンドリ事業は収支改善が進むも黒字化には時間を要する。モバイル事業は横ばい。

逆風シナリオ

AI投資バブルの崩壊、半導体需要の急減速、台湾海峡の緊張激化、米中デカップリングの深化。メモリ価格の急落。

• TSMC ：台湾有事リスクが最大の懸念。需要急減でも設備投資は削減しにくく、利益率が大きく悪化する可能性。ただし顧客基盤の広さとプロセス技術の優位性がバッファとなる。

• サムスン電子 ：メモリ価格急落で業績が急速に悪化するリスク。過去にも営業赤字に転落した経験がある（2023年DS部門）。ファウンドリ投資の回収が遅れ、二重の打撃を受ける可能性。

⑥ 筆者がTSMCに注目する理由

理由1：ファウンドリ市場70%シェアの構造的な堀

TSMCのシェアは単なる規模の優位ではなく、最先端プロセスでの歩留まり・信頼性・顧客関係が複合的に作り上げた参入障壁。AI時代に先端ロジック需要が急増する局面で、この「堀」はさらに深まっている。

理由2：AIインフラ投資の最大の受益者

NVIDIA、Apple、AMD、Qualcommなど、AIチップを設計する企業のほぼ全てがTSMCに製造を委託している。AI需要が拡大する限り、TSMCは「つるはし売り」のポジションで安定的に恩恵を受ける。

理由3：利益率の継続的な改善トレンド

2025年通期の粗利益率59.9%から、2026年Q1には66.2%まで改善。先端プロセスの価格設定力と製造効率の向上が利益率を押し上げている。売上の半分以上が純利益として残るビジネスモデルは半導体業界でも異例。

逆の見方・反論ポイント

• サムスン電子のメモリ事業は2026年Q1に営業利益53.7兆ウォン（前年同期比48倍）を記録しており、AI需要からの恩恵はTSMC以上にダイナミック

• サムスン電子は実質無借金経営（D/Eレシオ0.06）で財務基盤が極めて堅固。メモリサイクルの下落局面でも体力勝負で勝ち残れる

• TSMCのPER約30倍に対し、サムスン電子のPER約18倍はバリュエーション面で割安感がある

• サムスン電子はHBM4の世界初量産を達成しており、AI向けメモリでの技術リーダーシップ獲得に近づいている

• TSMCの台湾集中リスクは、地政学的な不確実性の中で無視できないマイナス要因

⑦ 両社の競合マップ（6社）

直接競合（2社）

• SKハイニックス（000660.KS） ：韓国上場のメモリ半導体大手。HBM市場ではサムスン電子の最大のライバルであり、NVIDIA向けHBM3Eで先行。TSMCとは直接競合しないが、AI半導体サプライチェーン全体でのポジション争いに関与。時価総額はサムスン電子の約半分だが、メモリ専業としての集中力が強み。

• インテル（INTC） ：米国の総合半導体企業で、ファウンドリ事業（Intel Foundry）を通じてTSMC・サムスン電子双方と競合。先端プロセスではTSMCに大きく遅れるが、米国政府のCHIPS法支援を受け巻き返しを図る。自社設計＋自社製造のIDMモデルからの転換途上。

広義の競合（2社）

• ASML（ASML） ：オランダの半導体露光装置メーカー。TSMC・サムスン電子双方の最先端製造を支えるEUV装置の唯一のサプライヤー。直接の競合ではないが、装置の供給配分がファウンドリの技術ロードマップに影響を与える重要プレイヤー。

• マイクロン・テクノロジー（MU） ：米国のメモリ半導体大手。DRAM・NAND市場でサムスン電子・SKハイニックスとシェアを争う。HBM市場にも参入し3社目の有力プレイヤーとなっている。

海外 or 代替競合（2社）

• SMIC（中芯国際・0981.HK） ：中国最大のファウンドリ企業。米国制裁によりEUV装置へのアクセスが制限され先端プロセスでは大きく劣後するが、中国国内市場での需要を取り込み成長。TSMCの成熟ノード事業と部分的に競合。

• Rapidus（ラピダス） ：日本政府が支援する半導体ファウンドリのスタートアップ。IBMの2nmプロセス技術のライセンスを受け、2027年の量産開始を目指す。現時点では事業規模は微小だが、地政学的な半導体供給網の多極化トレンドを象徴する存在。

※あくまで事業環境の理解を補助する目的であり、他銘柄の推奨ではありません。

⑧ 共通のリスク要因

• AI投資の減速リスク ：テック大手のAIインフラ投資が想定を下回った場合、先端ロジック・HBM双方の需要に影響

• 地政学リスク ：台湾海峡の緊張、米中デカップリング、輸出規制の強化が両社のサプライチェーンに打撃を与える可能性

• メモリ価格のサイクル変動 ：DRAM/NAND価格の急落はサムスン電子に直撃し、TSMCにもHPC需要の間接的な減速として影響

• 設備投資の回収リスク ：両社とも巨額の設備投資を継続中（TSMC：年400億ドル超、サムスン電子：年52兆ウォン超）。需要が想定を下回れば固定費負担が利益を圧迫

• 為替リスク ：TSMCはNTドル/米ドル、サムスン電子はウォン/米ドルの変動が業績に影響

• 米国関税・貿易政策の不確実性 ：半導体製品や製造装置に対する関税・規制変更のリスク

• 人材獲得競争 ：先端半導体エンジニアの世界的な不足が技術開発のボトルネックに

⑨ 読者の関心軸別まとめ

※特定の投資行動を推奨するものではありません。

成長性重視 ：TSMCはAI/HPC需要を背景に年+30%超の売上成長を実現中。サムスン電子もQ1に営業利益が前年比8.5倍と爆発的な回復を見せたが、メモリサイクルの持続性が鍵。

安定性重視 ：TSMCはファウンドリ専業で利益率が安定的に改善傾向（粗利益率60→66%）。サムスン電子は事業の多角化が強みだが、メモリ依存度が高まっており業績の振れ幅は大きい。

配当重視 ：いずれも配当利回りは控えめ（TSMC約1.2%、サムスン電子約0.6%）。TSMCは配当を毎年増額中（2025年NT$18→2026年NT$23以上予定）。サムスン電子は配当+自社株買いの組み合わせで株主還元を拡充。

バリュー重視 ：PER面ではサムスン電子（TTM約18.5倍、Fwd約5.9倍）がTSMC（TTM約30.6倍、Fwd約21.3倍）を大きく下回る。ただしサムスン電子のFwd PERにはメモリサイクルのピーク利益が反映されている点に留意が必要。

記録データ

TSMC（TSM）

• 株価：約397ドル（ADR）

• PER（TTM）：30.6倍 ／ Fwd PER：21.3倍

• ROE：36.2%

• 配当利回り：約1.2%

• 時価総額：約2.05兆ドル

• 2025年通期売上：NT$3兆8,091億（約1,224億ドル）

• 2025年通期純利益：NT$1兆7,179億（約552億ドル）

• 2026年Q1売上：NT$1兆1,341億（約359億ドル）

• 2026年Q1純利益：NT$5,725億（約180億ドル）

サムスン電子（005930.KS）

• 株価：約232,500ウォン

• PER（TTM）：18.5倍 ／ Fwd PER：5.9倍

• ROE：18.9%

• 配当利回り：約0.6%

• 時価総額：約1,495兆ウォン（約1.0兆ドル相当）

• 2026年Q1売上：133.9兆ウォン（約900億ドル）

• 2026年Q1営業利益：57.2兆ウォン（約390億ドル）

• 2026年Q1純利益：47兆ウォン

数値の出典

• TSMC 2026年Q1決算プレスリリース（2026年4月16日、pr.tsmc.com）

• TSMC 2025年アニュアルレポート（investor.tsmc.com）

• Samsung Electronics 2026年Q1決算発表（2026年4月30日、news.samsung.com）

• stockanalysis.com（TSMC・サムスン電子のバリュエーション指標）

• companiesmarketcap.com（TSMC時価総額）

• CNBC、DCD（Samsung Q1 2026報道）

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重要事項

本記事は特定の金融商品の売買を推奨するものではなく、投資助言に該当するものでもありません。記載された情報は記録日時点のものであり、正確性を保証するものではありません。投資判断はご自身の責任において行ってください。本記事に基づく投資行動により生じたいかなる損失についても、筆者は一切の責任を負いません。

おまけ：今日のひとこと用語解説

ファウンドリ（Foundry）って何？
「ファウンドリ」は、他の会社が設計した半導体チップを代わりに作ってあげる工場のことだよ。たとえば、NVIDIAが「こんなチップを作りたい！」と設計図を描いて、TSMCが「わかった、うちの工場で作るね！」と製造する——この「作る専門の工場」がファウンドリ。お菓子に例えると、レシピを考える人（設計会社）と、実際にオーブンで焼く人（ファウンドリ）が別々に分かれているイメージだよ。