シーラスロジックとGF、次世代チップ技術で協業

　Cirrus Logic（シーラスロジック）は、ファウンドリー大手の米グローバルファウンドリーズ（GF）との協業を拡大し、より効率的かつ高性能・高信頼性のチップ技術開発を加速する。両社はスマートフォンから自動車まで、身の回りのデバイスに次世代チップ技術を導入していく。

音声信号処理向けの低電力ICに強み

　シーラスロジックはオーディオおよび音声信号処理アプリケーション向けの低電力ICを得意とし、オーディオ信号処理全体をカバーするIC製品を開発している。高精密のミックスド・シグナル処理ソリューションに定評があり、モバイルおよびコンシューマ機器向けに革新的な提案を行っている。

GFの製造施設をフル活用

　シーラスロジックとGFは、異なる機能を単一のチップ上に統合できる次世代のバイポーラ・CMOS・DMOS（BCD）プロセス技術の開発と商業化を推進している。これにより、デバイスはより省電力でコンパクトな設計が可能になる。
 
　GFのニューヨーク州マルタにある施設は、同技術の生産が可能。さらに、同社のシンガポールとドイツの既存製造拠点は、米国拠点の生産を補完する役割を果たす。今回の協業は、シーラスロジックがコア市場向けに最先端のミックスド・シグナル製品を提供するというコミットメントを支援するとともに、顧客の半導体サプライチェーンのレジリエンスと多様性を強化する。

GaNの技術開発も

　さらに両社は、GaN（窒化ガリウム：ガリウムナイトライド）の技術開発おいても協業する。両社はバーモント州エセックス・ジャンクションにあるGFの専門製造施設を活用。高出力密度と高電圧対応能力を備えたGFのGaN-on-siliconプラットフォームは、消費者向けおよび産業用アプリケーションにおいて効率性と電力管理のメリットを提供する。

米国の半導体サプライチェーンを強化

　シーラスロジックのジョン・フォーサイス社長兼CEOは「この協業は両社の技術リーダーシップを拡大する。米国の半導体サプライチェーンを強化し、イノベーションと顧客のビジネス拡大に貢献する」と話す。
 
　一方、グローバルファウンドリーズのティム・ブリーンCEOは「我々は、明日のデバイスとシステムを駆動する次世代の重要なチップ技術をともに実現する。この協業は、地理的に分散したサプライチェーンの強靭化を実現する」と話す。