【4004 レゾナック】AI半導体の進化は「後工程」が鍵。世界シェアNo.1材料を持つ巨人の実力とは？
はじめに：なぜ今、レゾナックなのか？
「AI半導体の本命銘柄はどこか？」
この問いに対し、多くの投資家はNVIDIAやディスコ、アドバンテストといった名前を挙げるでしょう。しかし、もしあなたが「次に爆発的な成長を遂げる、まだ過小評価されている実力者」を探しているのであれば、4004 レゾナック・ホールディングスこそが、その答えになるかもしれません。
かつて「昭和電工」と「日立化成」という、日本の化学業界を支えてきた二つの巨人が統合し、誕生したこの企業。単なる社名変更ではありません。これは「第二の創業」とも呼べる、血の滲むような構造改革と、明確な成長戦略に基づいた新生企業の誕生です。
AIの進化は今、歴史的な転換点にあります。微細化の限界を迎えた「前工程」から、チップを積み重ねて性能を上げる「後工程（パッケージング）」へと、技術の主戦場が移りつつあるのです。そして、この後工程の進化を物理的に可能にする「材料」で、世界を支配しているのがレゾナックです。
本記事では、AI半導体に不可欠なHBM（広帯域メモリ）における同社の圧倒的な優位性、異次元の「共創」戦略、そしてカリスマ経営者による組織改革の全貌を、定性的な視点から徹底的に深掘りします。
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