首次亮相！长江存储128 层3D NAND 现身CITE 2020

第八届中国电子信息博览会（CITE 2020）于2020年8月14日至8月16日期间在深圳会展中心正式举办。此次参展企业包括紫光集团、华为、维信诺、紫晶存储、柔宇科技、TCL、创维等多家科技企业。

一、长江存储128层3D NAND首次亮相

在CITE 2020上，紫光集团带来了大量产品，其中包括长江存储的128层QLC三维闪存和新华三半导体高端路由器芯片EasyCore等。作为业内首款128层QLC规格的3D NAND闪存，长江存储X2-6070拥有业内已知型号产品中最高单位面积存储密度，最高I/O传输速度和最高单颗NAND闪存芯片容量。

来源：电子发烧友拍摄

长江存储还展示了64层堆栈的闪存，其中64层TLC闪存是国内首个自研量产的64层闪存，基于Xtacking堆叠架构，其拥有同类产品中最大的单位面积的存储密度。而128层QLC产品是目前行业内首款单颗Die容量1.33Tb的NAND闪存。两款产品目前均已获得主流控制器厂商验证。预计将在今年底至明年初量产。

二、128层QLC已获得主流控制器厂商验证

3D即三维闪存技术。过去，人们用到的存储芯片是平面的，相当于地面停车场，而三维闪存芯片是立体的，就像是立体停车场。同样的“占地面积”之下，立体芯片能够容纳更多倍数据量。此次领先于业界发布的128层闪存芯片“X2-6070”，拥有业界同类产品最高的存储密度、传输速度和单颗闪存芯片容量，拥有128层三维堆栈，每个存储单元可存储4字位（bit）的数据，共提供1.33Tb的存储容量。

如果将记录数据的0或1比喻成数字世界的小“人”，一颗长江存储128层QLC芯片，相当于提供3,665亿个房间，每个房间住4“人”，共可容纳约14,660亿“人”居住，是上一代64层单颗芯片容量的5.33倍。

据业界分析，QLC芯片，更适合作为大容量存储介质，更适用于AI计算，机器学习，实时分析和大数据中的读取密集型应用。

去年9月2日，长江存储宣布，已开始量产基于Xtacking架构的64层256GbTLC3DNAND闪存，以满足固态硬盘、嵌入式存储等主流市场应用需求。

4月13日，紫光集团旗下的长江存储科技有限责任公司（长江存储）宣布其128层QLC3DNAND闪存（型号：X2-6070）研发成功，并已在多家控制器厂商SSD等终端存储产品上通过验证。

今天长江存储展示了128层QLC闪存，基于Xtacking2.0架构。按照长存的说法，这款产品的独特之处在于，它是业内首款128层QLC规格3DNAND，且拥有已知型号产品中最高单位面积存储密度，最高I/O传输速度和最高单颗NAND闪存芯片容量。

此外，长江存储还展示了64层堆栈的闪存，其中64层TLC闪存是国内首个自研量产的64层闪存，基于Xtacking堆叠架构，其拥有同类产品中最大的单位面积的存储密度。而128层QLC产品是目前行业内首款单颗Die容量1.33Tb的NAND闪存。两款产品目前均已获得主流控制器厂商验证。预计将在今年底至明年初量产。

三、从64层到128层跃升仅相隔7个月

杨士宁介绍，“从64层量产至128层研发成功，仅相隔了7个月，还有一半时间是在疫情之中。”

长江存储目前员工人数已突破5000人，研发人员约占50%。数千研发人员的生产研发在疫情中持续，在返岗隔离观察、核酸监测、日常体温检测、口罩佩戴、用餐规范、办公规范、洗手规范政策落实下，该企业提倡不熬夜，助力员工保持好的身体和精神状态，并不断为员工打气，对于坚守在一线岗位的员工，给予鼓励和褒奖，线上团建和培训一直未断。

此外，作为长江存储主要竞争对手之一的英特尔目前的QLC闪存堆栈技术已达到了144层，预计年底或明年年初量产；三星V-NAND闪存目前已达到136层堆叠，据此前消息称，三星方面正在研发新一代的160层的第七代3D闪存堆叠技术。

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