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阿里战略布局物联网,万物智能世界即将到来

p8Zj_chuanganwa 来源:未知 作者:胡薇 2018-09-25 17:04 次阅读
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继互联网和移动互联之后,信息已经进入万物互联时代前夕,在人工智能加持下,促使万物智能,推动各行业变革,如今,物联网不再是高高在上概念,各界积极拥抱新技术,拥抱物联网,特别在英特尔亚马逊、华为和阿里巴巴等巨头以及全球运营商积极推进下,今年得到了迅猛发展。

新赛道,阿里将开启进入万物智能新时代

阿里巴巴是国内物联网产业发展核心推动者之一,这是继电商、金融、物流、云计算之后一条新赛道,阿里云物联网事业部总经理库伟更是笑称“压力山大”,声称感觉自己走在主赛道上,顶着巨大的压力,所以更需要在座合作伙伴一起真正把这个主赛道跑起来,大家都是这个主赛道上的选手。

在今年云栖大会上,不仅成为科技行业盛会,与此同时,展现了一个万物智能的世界,告诉普通百姓,物联网就在我们身边,零售、金融、工业和城市等诸多领域实现了广泛应用,为此,在全世界掀起新一轮科技革命,并能为世界经济增长注入新动力,其潜在经济价值高达10万亿美元。

随着物联网应用的推进,企业和机构开始加大部署,数百亿设备接入网络,这个具有万亿美元市场逐渐被打开,仅我国物联网产业规模就高达万亿,预示着黄金时代来临,并开启进入万物智能的新时代。

那么,物联网作为阿里另一条重要赛道,在这条富有野心的赛道上,要去撬动这个百亿连接,IoTAI驱动万物智能,并赋能产业,让物联网充满无限可能,笔者在云栖大会上感受到万物互联、万物智能成为可能,本文透析阿里云物联网大战略,为我们展现一个即将到来的万物智能世界。

在云端打造三大物联网平台,阿里云加速万物智联时代到来

身为阿里新赛道,相信有很多人在想,阿里云物联网具体战略,那么下面这一张图最能够清晰的反映阿里云IoT到底在做什么。基于物联网本质上来说一定是南向硬件要进去,北向从应用出来,中间这几块就是阿里云主要做的事情,这是在云栖大会上,阿里云IoT事业部总经理库伟向我们呈现出的阿里云物联网战略大图。

首先为了保证南向数据进来,北向应用出来,构建了一个云边端一体化平台,这里面包括云上的能力,物联网平台,物联网市场,一站式开发平台,里面配套的物联网安全和物联网标准体系。

其次,在边缘端,构建了物联网边缘计算产品,叫Link IoT Edge,端上设备层有自己AliOS Things操作系统。库伟进一步指出,从物联网到智联网,中间一定要让计算无处不在,让计算能力能够流动起来,不管它是在云上计算,还是在边缘侧计算,还是在端上,能够无缝的流动起来,所以我们构建了云边端一体的物联网体系。

在物联网平台层面,从2017年4月开始研发,版本不断迭代。在阿里内部,在这一块投入人员非常多,因为在他们看来,物联网本身能力是我们最重要的基础设施,云边端能力都是为了物联网合作伙伴和物联网开发者,构建IoT的基础设施。不管是设备连接,还是设备管理,亦是数据分析和服务集成上,阿里云都让它做得更加稳定,更加灵活,更加完善,更加智能,版本不断的迭代。

到目前为止,整个版本能够支持95%以上的通讯协议,已经有1000个类以上物的模型沉淀在平台上,共大家调用。有1300个API能力可以供开发者和合作伙伴调用,且不断根据市场需求,根据客户需求,不断迭代IoT平台能力。

最新开发平台2.0版本上周推出来,基于四大工作台,分别是设备开发工作台、web应用工作台、移动应用工作台和服务编排工作台。为了让物联网开发者更加高效、更加方便和更快速开发应用,而且能开发出非常易用的各类物联网应用。整个开发平台针对物联网23个开发环节,大概50个以上服务组件,而且支持嵌入式GIS应用,让互联网开发者非常便捷,不改变自己习惯情况下,5分钟就能开发出一个物联网应用。

如今,阿里云已实现智能制造、智能人居、智能城市的深度布局,完成Link Platform、 Link Develop、Link Market三大物联网云平台联动,库伟表示,依托阿里巴巴生态能力,阿里云IoT在云端打造的三大物联网平台,构筑了一个“云上闭环”,开发者利用Link Platform上的基础能力,在Link Develop上完成一站式开发,并在Link Market上沉淀为产品和解决方案进行交易,形成一个从开发到应用的完整闭环。未来将持续打造云管边端一体化平台服务能力,与众多生态合作伙伴一起,加速万物智联时代的到来。

启动达尔文计划,阿里云让每个企业都有LoRa物联网

由物联网技术引发的“万物智联”革命正在加速到来,据GSMA和麦肯锡研究预测数据现实,预计到2020年,中国将形成百亿级的连接规模和万亿级的市场空间,而作为中国市值排名第一的阿里巴巴,全面进军物联网后,积极构建生态,与合作伙伴一起推动万物互联向万物智联转变,为此,在云栖大会上曝光了一项“达尔文计划”,这代表了阿里云在IoT领域最高的愿景,“为物建网,提供最普惠的连接”。

该计划旨在通过一系列的包括平台、芯片和微基站在内的全链路生态服务,交付给企业一张自有可控的物联网,从而全面推动广域物联网技术LoRa的覆盖与普及。正如物种起源一样,“达尔文计划”要通过物联网的连接和计算,推动一个“万物智联”时代的起源。

具体执行从上天入地的阿里云天空物联网到发布LORA芯片系统解决方案,再到比乌木还珍贵的频谱。作为“达尔文计划”的核心,在云栖大会现场展示了一个脑洞大开的全球第一张LoRa阿里云天空物联网,通过高空、地面、地下下三位一体的设备打造出一张低成本、弹性部署和覆盖广的LoRa物联网,充分表现出LoRa技术的优势,也让现场参会观众惊叹不已。

让LoRa天空物联网实现从地面40000米高空到地下20米的上天入地,完整覆盖,阿里云IoT首席智联网科学家丁险峰表示,过去,连接为人的需求而生,但是物体缺少人的自主性去适应或优化连接性能,这就需要专门为物而打造的网络。在最极端的场景下,如森林、草原、沙漠、矿井这些地方,阿里云天空物联网就将是一个重要选择。

推动国产自主芯片产业化落地,阿里成立主攻芯片平头哥公司

物联网现在才刚开始,今天的IoT很多还是以卖硬件买软件的人找一个利用卖的更好而已,但物联网的本质,首先必须是一个智能网,没有智能的物联网,我们认为这是一个植物人。其实,我们有很多摄像头,而已经都联网,但是没有计算能力去处理,没有人工智能,摄像头只能用来罚款,这是对数据的浪费。芯片是核心技术,我们确实跟发达国家和发达企业有不少差距,但是在IoT芯片领域,我们有机会换道超车,中国拥有全球最大的互联网用户和市场,有机会发展自己的芯片。这是马云在云栖大会上演讲对物联网和芯片的看法。

智能化浪潮来袭,以万物互联为背景,将人、数据、服务和机器通过IoT平台连接起来,并掘背后数据价值,为社会、企业创造新机遇。然而,以百亿为单位的智能设备接入网络,大到智能汽车、小到智能音箱等众多智能设备,芯片则成为最核心一环,作为这个时代的制高点,运算能快和低功耗则成为重要指标之一,以及适用于各智能设备的芯片成为各界争夺焦点,除半导体企业以外,科技企业也开始抢滩和大肆押注,谷歌AI芯片已经升级到第三代。

早在去年,阿里以千亿资金成立达摩院,对基础科学和颠覆式技术创新研究,今年早些时候还宣布自主研发AI芯片(Ali-NPU),与此同时,也在芯片领域大肆投资和收购,其中全资收购中天微,这是一家自主嵌入式CPU IP Core芯片公司,成立于2001年,中天微通过与阿里巴巴深度合作,面向物联网各细分领域开发云芯片架构,为实现阿里云物联网战略核心一环。

如今,以中天微与达摩院芯片团队整合成立了主攻半导体芯片的平头哥公司,承载了阿里芯片梦,并透露首款AI芯片预计明年下半年面世。自阿里巴巴集团首席技术官张建锋宣布成立平头哥后,一颗“中国芯”梦,引发平头哥刷爆朋友圈,这是实现阿里物联网战略的一部分,有利于推进物联网产业链中的芯片、模组、安全、传感器及智能应用等各种类型IoT 伙伴与物联网云平台进行全面协同,未来可广泛应用各垂直应用行业。

除了中天微,阿里还投资了Barefoot Networks、寒武纪、深鉴、耐能、翱捷科技等芯片公司,这些都是炙手可热的芯片创新企业,其中寒武纪估值更是超过20亿美元。

中国要在芯片产业上,实现突破难度很大,但并非没有机会,在物联网资深专家杨剑勇看来,尽管缺芯是国内科技痛点,当下包括阿里巴巴、华为、寒武纪和地平线等国内多家在研发,或已推出适用于不同细分领域的IoT和AI芯片,虽然与英特尔、英伟达高通等芯片巨头有一定差距,但在政策和资本驱动下,中国企业发力芯片研发,在未来有望改变依靠进口局面。

最后

近年来,以深度学习为代表的人工智能技术发展迅猛,在城市管理、金融科技、工业制造、智慧医疗、智慧家庭和自动驾驶汽车等得到广泛应用,这些领域也是人工智能技术落地核心方向。至此,国内外半导体厂商纷纷推出适用于各种物联网设备的IoT芯片和AI芯片,IoT芯片将会继智能手机后,成为高通第二大市场,AI芯片为英特尔在过去一年带来了超过10亿美元收入,依据Gartner分析数据显示,物联网的半导体市场将高达340亿美元。

一场由物联网技术引发的万物智联革命正在加速到来,在IoT+AI驱动下,越来越多应用案例落地,来到云栖小镇,笔者亲身感受到一场数字驱动中国的盛筵,马云大谈制造业,新零售之后是新制造,并成立平头哥公司,承载了阿里巴巴的芯片梦,与此同时,推出了天空物联网,启动“达尔文计划”,旨在通过一系列的包括平台、芯片和微基站在内的全链路生态服务,希望为企业客户打造一张属于自己可控的物联网络。

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原文标题:透视阿里物联网大战略,展现一个即将到来的万物智能世界

文章出处:【微信号:chuanganwang,微信公众号:传感物联网】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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