JIS C 5603 : 1993 プリント回路用語

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。

日本工業規格

JIS

C 5603-1993

プリント回路用語

Terms and definitions for printed circuits

1. 適用範囲　この規格は，主に電子機器に用いるプリント回路に関する用語（以下，用語という。）の定

義について規定する。

備考　この規格の対応国際規格を，次に示す。

IEC 194 (1988) Terms and defitions for printed circuits

2. 分類　用語の分類は，次による。

(1) 一般

(2) 基板材料

(3) 設計

(4) 製造

(5) 試験・検査

3. 用語，定義　用語及び定義は，次のとおりとする。

なお，対応英語を参考として示す。

備考1. 用語が長い場合は，2行で示す。ただし，2行目の最初の文字は，1行目の最初の字から1字下

げて示す。

2. 一つの用語欄に二つ以上の用語が併記してある場合は，記載されている順位に従って優先的

に使用する。

なお，特に先頭の用語を推奨する場合は，2番目の用語に丸括弧“（　）”を付けて示す。

3. 用語の一部に角括弧“［　］”を付けてあるものは，角括弧を含めた用語と角括弧の中の用字

を省略した用語の二通りの用語を用いてよいことを示す。

4. 用語の使用分野を規定する場合には，用語に引き続く角括弧“【　】”内にそのことを示す。

(1) 一般

番号

用語

定義

対応英語（参考）

プリント回路

プリント配線と，プリント部品及び（又は）搭載部

品とから構成される回路。

プリント配線

プリント回路板

回路設計に基づいて，部品間を接続するために導体

パターンを絶縁基板の表面又は表面とその内部に，

プリントによって形成する配線又はその技術。

備考　プリント部品の形成技術は含まない。

プリント回路を形成した板。

備考　プリント回路実装品 (printed circuit

assembly) ともいう。

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番号

用語

プリント配線版

プリント板

定義

対応英語（参考）

プリント配線を形成した板。

プリント配線板の略称。

硬質の絶縁基板を用いたプリント配線板。

フレキシブルプリント

配線板

柔軟性がある絶縁基板を用いたプリント配線板。

フレックスリジッドプ

リント配線板

柔軟性がある部分と硬質の部分とからなるプリン

ト配線板。

片面プリント配線板

片面だけに導体パターンがあるプリント配線板。

両面プリント配線板

両面に導体パターンがあるプリント配線板。

多層プリント配線板

表面導体層を含めて3層以上に導体パターンがあ

るプリント配線板。

片面フレキシブルプリ

ント配線板

片面だけに導体パターンがあるフレキシブルプリ

ント配線板。

両面フレキシブルプリ

ント配線版

多層フレキシブルプリ

ント配線板

メタルコアプリント配

線板

両面に導体パターンがあるフレキシブルプリント

配線板。

表面導体層を含めて3層以上に導体パターンがあ

るフレキシブルプリント配線板。

メタルコア基板を用いたプリント配線板。

マザーボード

複数のプリント回路板を取り付け，かつ，接続でき

るように用意されたプリント配線板。

備考　バックパネル，バックプレーンといわれ

るものが含まれる。

部品面

挿入部品を実装するプリント配線板で，大部分の挿

入部品が搭載される面。

はんだ面

部品面の反対側のプリント配線板の面で，大部分の

はんだ付けが行われる面。

格子

プリント配線板上の接続箇所の位置を決めるため

の直交する等間隔の平行線群によってできる架空

の網目，座標。

各種の方法によって表面上にパターンを再現する

技法。

プリント，

印刷

パターン

導体パターン

非導電パターン

導体

フラッシュ導体

導体の表面が絶縁基板の表面と段差がない同一平

面にある導体。

プリントコンタクト

接触による電気的な接続を目的とした導体パター

ンの部分。

エッジコネクタ端子

プリント配線板の端部に形成されたプリントコン

タクト。

備考　通常，エッジ形ソケットコネクタにかん

合させる。

リジッドプリント配線

板

プリント配線板上に形成された導電性の図形及び

非導電性の図形。

備考　使用する版，図面及びフィルム上にある

図形にも用いる。

プリント配線板で，導電性材料が形成する図形。

プリント配線板で，非導電性材料が形成する図形。 non-conductive pattern

導体パターンの個々の導電性を形成する部分。

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番号

用語

定義

対応英語（参考）

プリント部品，

印刷部品

プリント技術によって形成された電子部品。

備考　プリントコイル，印刷抵抗，コンデンサ，

ストリップラインなどがある。

テーピング部品

部品の自動実装，自動検査などが容易にできるよう

に，あらかじめテープに連続して取り付けられた部

品

ソルダペースト

はんだ（ソルダ）粉末とペースト状フラックスの混

合物。

備考　クリームはんだ，はんだペーストともい

う。

(2) 基板材料

番号

用語

［絶縁］基板，

ベースマテリアル

プリプレグ

定義

対応英語（参考）

表面に導体パターンを形成することができる絶縁

材料。

備考1. 硬質のものと柔軟性のものとがある。

2. 金属はくをもつものと，もたないもの

の総称。

ガラス布などの補強材に樹脂を含浸させBステー

ジまで硬化させたシート状材料。

硬化反応の中間段階にある熱硬化性樹脂。

Bステージ樹脂，

Bステージレジン

ボンディングシート

個々の層を接合して多層プリント配線板を製造す

るために使用する接着性材料からなるシート。

備考　プリプレグ，接着フィルムなどがある。

ウィッキング

金属張基板

絶縁基板中の繊維に沿った液体の毛管吸収現象。

銅張積層板

片面又は両面を銅はくで覆ったプリント配線板用

の積層板。

ベースフィルム

フレキシブルプリント配線板用絶縁基板で，表面に

導体パターンを形成することができるフィルム。

備考　耐熱性が要求される場合はポリイミド

フィルム，耐熱性が不要な場合はポリエ

ステルフィルムが主に使用される。

導体はく

絶縁基板の片面又は両面に接着する，導体パターン

を形成するための金属はく。

銅はく

積層

絶縁基板の片面又は両面に接着する，導体パターン

を形成するための導体として銅を用いた導体はく。

2枚以上の層構成材を一体化接着すること。

積層板

メタルコア基板

導電ペースト，

導体ペースト

片面又は両面を金属はくで覆ったプリント配線板

用の絶縁基板。

ガラス布，紙などに樹脂を含浸したものを，積層，

接着して得られる絶縁基板。

プリント配線板の支持体として，金属板をもつ絶縁

基板。ヒートシンク，電源アース層として使われる

場合もある。

絶縁基板の片面又は両面に，印刷によって導体パタ

ーン，スルーホールを形成するための導体材料。

備考　導電ペーストには，銀，銅，ニッケル，

カーボンなどがある。

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番号

用語

定義

ガラス繊維の糸を用いて織った布。

ガラス布，

（ガラスクロス）

ガラス不織布

コンポジット積層板

紙，ガラス不織布，ガラス布などを補強材としたプ

リプレグを，2種類以上相互に組み合わせた複合積

層板。一般にガラス布と，他のものとを組み合わせ

ている。

ガラス繊維をからみ合わせて，シート状にしたも

の。

対応英語（参考）

(3) 設計

番号

用語

定義

対応英語（参考）

貫通接続

プリント配線板の表裏にある導体パターン間の電

気的接続。

層間接統

ワイヤ貫通接続

めっきスルーホール

プレインホール

銅スルーホール

はんだスルーホール

多層プリント配線板の異なった層の導体パターン

間の電気的接続。

穴に通したワイヤによる貫通接続。

貫通接続を行うため，壁面に金属を析出させた穴。 plated-through hole

備考　略してPTHと使われる場合がある。

プリント配線板の表裏に貫通した，壁面にめっきが

ない穴。

銅めっきだけで構成され，オーバめっきの施されて

いないめっきスルーホール。

オーバめっき金属にはんだを用いためっきスルー

ホール。

導電ペーストスルーホ

ール

ランドレスホール

ランド

パッド

フットプリント

アクセスホール

クリアランスホール

導電ペーストによって貫通接続した穴。

ランドがないめっきスルーホール。

部品の取付け及び接続に用いる導体パターン。

表面実装用のパッド及び部品取付穴，バイアを囲む

導体パターンなどがある。

表面実装用部品を搭載するためのランド。

表面実装用多端子部品を搭載するためのパッド群。 foot print

多層プリント配線板の内層に設けたランドの表面

を露出させるための穴。

多層プリント配線板において，めっきスルーホール

を取り巻く部分に導体パターンがないようにした

領域。

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番号

用語

定義

対応英語（参考）

基準穴

正確な位置決めをするため，プリント配線板又はパ

ネルに付けた穴。プリント配線板製造用，実装，検

査などに使用する。

基準ノッチ

正確な位置決めをするため，プリント配線板又はパ

ネルに付けた溝。プリント配線板製造用，実装，検

査などに使用する。

取付け穴

プリント配線板を機械的に取り付けるために用い

る穴，又は部品をプリント配線板に機械的に取り付

けるために用いる穴。

部品穴

プリント配線板へ部品の端子を取り付けると同時

に，導体パターンとの電気的接続ができる穴。

バイア，

（ビア）

層間を接続するためだけに用いられる穴。部品取付

けには用いない。

穴パターン

アスペクト比

プリント配線板上のすべての穴の配置。

クロスハッチング

導体パターンの中に，導体のない箇所を入れること

によって，広い導体パターンを小さく分けること。

クロスハッチングのパターン例

極性溝

適合するコネクタへ正しく挿入し，正確に位置合わ

せをするために使用されるプリント配線板の端部

に設けた溝。

位置基準

パターン，穴又は層の位置決めのために用いるあら

かじめ定められた点，線又は面。

層間位置合せ

ランド幅

プリント配線板で，各層のパターンの相互位置関係

を合わせること。

備考

通常，このために位置合せ穴，位置合せ

マークなどが用いられる。

穴を取り囲むランドの環状部分の幅。

層

プリント配線板を構成する各種の層の総称語。

備考

機能的には導体層，絶縁層，構成上は内

層，外層，カバー層などがある。

導体層

信号層，電源層，グラウンド層などの導電性がある

層。

プリント配線板の板厚をめっき前の穴径で除した

値。

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番号

用語

定義

対応英語（参考）

信号層

電気信号の伝送を目的としたパターンを主にもつ

導体層。

備考

接地又は一定の電圧をもたせた層は信

号層とはいわない。

電源層

グラウンド

主として，電源供給を目的とした導体層。

絶縁層

内層

外層

導体層間厚さ

非導電性の層。

多層プリント配線板の内部導体パターン層。

多層プリント配線板の表面導体パターン層。

カバー層

導体パターンを含むプリント配線板の表面を覆う

絶縁物の層。

コンフォーマルコーテ

ィング，

絶縁保護コーティング

完成したプリント回路板の表面形状に沿って付け

た絶縁保護皮膜。

ブラインドバイア，

（ブラインドビア）

多層プリント配線板での，外層導体パターンと内層

導体パターン間を接続するバイアであって，プリン

ト配線板の片側（表又は裏）だけに開口し，表から

裏まで貫通しないバイアをいう（下図参照）。

ベリードバイア，

（ベリードビア）

プリント配線板の内層間を接続するために内部に

埋め込まれた，プリント配線板の表面に開口してい

ないバイア。

マーキング，

（シンボルマーク）

組立及び補修に便利なように，文字，番号，記号，

部品位置，形状などをプリント配線板上に表示した

もの。

ジャンパ

プリント配線板上に，あとから個別に形成した導体

パターン。ワイヤ，導電ペーストなどによって2

点間を接続する導体パターン。

レジスタマーク

位置合せ（レジストレーション）するための基準と

して使われるマーク。

プリント配線板の表面又は内部に，大地への接続，

電源供給，シールド又はヒートシンクの目的で使用

する導体層。

多層プリント配線板の隣接する導体層間の絶縁材

料の厚さ。

(4) 製造

番号

用語

写真縮尺寸法

ポジパターン

ネガパターン

アートワークマスタ

定義

アートワークマスタを写真で縮小するとき，その程

度を示すためにアートワークマスタ上に記した縮

小後の仕上がり寸法。

導体部分が不透明であるフィルム上のパターン。

導体部分が透明であるフィルム上のパターン。

製造用原版を作るために用いる指定された倍率の

原図。

対応英語（参考）

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番号

用語

定義

対応英語（参考）

製造用原版

製造用フィルムを作るために用いる倍率1 : 1のパ original production master

ターンがある原版。

備考　製造用フィルムには，ネガ又はポジがあ

り，フィルムのほか，乾板の場合もある。

製造用フィルム

製造用多面取りフィル

ム

プリント配線板を製造するために用いる倍率1 : 1

のパターンがあるフィルム又は乾板。

プリント配線板を製造するために用いる倍率1 : 1

のパターンが二つ以上あるフィルム又は乾板。

パネル

多面取りパターン

多面取りプリントパネ

ル

Vカット

プリント配線板の製造工程を順次通過する，製造設

備にあった大きさの板。

1枚のパネル寸法内に製品のパターンを二つ以上 multiple pattern

配置したパターン。

製造用多面取りフィルムでプリントされたパネル。 multiple printed panel

パネル又は実装後のプリント配線板を分割するた

めに設けたV型の溝。

備考　通常，パネルやプリント配線板組立後の

分割を容易にするためにパネルやプリ

ント配線板に設ける。

サブトラクティブ法

金属張基板上の導体はくの不要部分を，例えば，エ

ッチングなどによって，選択的に除去して，導体パ

ターンを形成するプリント配線板の製法。

アディティブ法

絶縁基板上に，選択的にめっきなどによって導体パ

ターンを形成するプリント配線板の製法。

フルアディティブ法

アディティブ法の一つで，無電解めっきだけで導体

パターンを形成する製法。

セミアディティブ法

アディティブ法の一つで，絶縁基板上に薄い無電解

めっきを行い，パターンを形成後，電気めっき及び

エッチングを用いて導体パターンを形成する製法。

ダイスタンプ法

導体パターンを，金属板から打ち抜いて絶縁基板上

に接着するプリント配線板の製法。

ビルドアップ法

めっき，プリントなどによって，順次導体層，絶縁

層を積み上げていく多層プリント配線板の製法。

シーケンシャル積層法

表裏導体パターン接続用の中継穴をもつ両面プリ

ント配線板を複数枚又は片面プリント配線板と組

み合わせて積層し，必要な場合，更にスルーホール

めっきによって全体の導体層間を接続するように

した多層プリント配線板の製法。

穴埋め法

スルーホールめっき後の穴内を充てん剤で埋め，表

面に導体のポジパターンを形成，エッチングした

後，充てん剤及び表面のエッチングレジストを除去

して銅スルーホールのプリント配線板を製造する

方法。

ロールツーロール法

ピンラミネーション

フレキシブルプリント配線板の製造方法の一つで，

製造工程の一部又はすべてをロール状で連続的に

製造する方法。

ガイドピンによって，各層の導体パターンの位置決

めを行い，積層一体化する多層プリント配線板の生

産技術。

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番号

用語

定義

対応英語（参考）

マスラミネーション

あらかじめ作られた導体パターンをもつ内層パネ

ルの上下を，それぞれプリプレグと銅はくで挟ん

で，多数枚を同時に積層する多層プリント配線板の

大量生産技術。

レジスト

製造及び試験工程中，エッチング液，めっき液，は

んだ付けなどに対して，特定の領域を保護するため

に使用する被覆材料。

ソルダレジスト，

はんだレジスト

プリント配線板上の特定領域に施す耐熱性被覆材

料で，はんだ付け作業の際にこの部分にはんだが付

かないようにするレジスト。

エッチング

エッチング液

導体パターンを作るため，絶縁基板上の導体の不要

部分を化学的又は電気化学的に除去すること。

エッチングに用いる腐食性の溶液。

ディファレンシャルエ

ッチング

エッチファクタ

導体層のうち，不必要な導体部を必要な導体部より

も薄くすることによって，必要な導体パターンだけ

を残すようにするエッチング。

（必要な導体部もエッチングによってその部分だ

け薄くなる。）

導体厚さ方向のエッチング深さ (T) と，幅方向の

エッチング深さ (D) との比。

ネイルヘッド

多層プリント配線板をドリルで穴あけしたとき，穴

部分に生じる内層導体の銅の広がり。

エッチバック

スミアを除去し，更に内層導体の露出表面積を増加

させるために，穴壁面の絶縁物を所定の深さまで除

去すること。

プッシュバック

製品を打抜き加工する場合に，打ち抜かれたものを

再度もとの状態に押し戻す加工方法。

デスミア

穴内の導体表面のスミアを，化学的その他の方法で

清浄にする処理。

備考

通常，化学処理法又はプラズマ処理法が

使用される。

スルーホールめっき

層間接続を行うため，穴壁面に金属をめっきするこ

と又はその金属。

パネルめっき

パネル全表面（スルーホールを含む。）に対するめ

っき。

パターンめっき

導体パターン部だけに行う選択的めっき

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番号

用語

定義

対応英語（参考）

テンティング法

めっきスルーホールとその周りの導体パターンを

レジストで覆ってエッチングする方法。

備考

通常，エッチングレジストにはドライフ

ィルムを使用する。

オーバめっき

既に形成された導体パターン又はその一部分の上

に施しためっき。

フォトレジスト，

ホトレジスト

めっきレジスト

エッチングレジスト

光の照射を受けた部分が現像液に不溶又は可溶と

なるレジスト。

備考

不溶となるものをネガタイプ，可溶とな

るものをポジタイプという。

めっきを必要としない部分に用いるレジスト。

カバーレイ【フレキシ

ブルプリント配線板】

フレキシブルプリント配線板の導体部を絶縁保護

するために被覆したフィルム。

備考　ランド部，端子部など接続に必要な導体

部は，フィルムが除去してある。

カバーコート【フレキ

シブルプリント配線

板】

フレキシブルプリント配線板の導体部を絶縁保護

するために塗布した絶縁塗料。

備考　ランド部，端子部など接続に必要な導体

部には塗布しない。

スクリーン印刷

スキージでインクなどの媒体をステンシルスクリ

ーンを通過させてパネルの表面上にパターンを転

写する方法。

ヒュージング

導体パターン上の金属被覆を溶融させた後，再凝固

させること。

備考　通常，金属被覆ははんだめっきである。

ホットエアレベリング

溶融はんだを付けた後，熱風によって余分のはんだ

を除去して，表面を滑らかにするソルダレベリング

の方法。

ソルダレベリング，

はんだレベリング

十分な熱と機械的な力を与えて，プリント配線板か

ら溶融したはんだ（方法とはんだの組成には関係が

ない。）を再分布及び部分的除去又はそのいずれか

を行うこと。

備考　加熱と機械的な力とは同じ媒体，例え

ば，加熱した油の噴流又は熱風によって

供給してもよい。

“はんだコート”ともいう。

ディップソルダリング

部品を取り付けたプリント配線板を溶融はんだ槽

の静止した表面上に接触させることによって，露出

している導体パターンと部品の端子のすべてを同

時にはんだ付けする方法。

フローソルダリング，

ウェーブソルダリング

ベーパーフェーズソル

ダリング，

気相はんだ付け

間断なく流れ，かつ，循環しているはんだの表面に

プリント配線板を接触させてはんだ付けする方法。 wave soldering

使おうとするはんだが溶融するのに十分な高さの

沸点をもつ液体の蒸気が凝縮するときに放出され

る熱エネルギーを用いてはんだ付けをするリフロ

ーはんだ付け法。

備考 VPSと略して使われる場合がある。

エッチングを必要としない部分に施す耐エッチン

グ性の皮膜。

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。

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番号

用語

定義

リフローソルダリング

既に施してあるはんだを溶融させることによって

はんだ付けする方法。

備考　既に施してあるはんだとは，はんだめっ

き，ソルダペーストなどを指す。

表面実装

部品穴を使わないで，導体パターンの表面で電気的

接続を行う部品搭載方法。

備考　表面実装技術を略してSMTとして使わ

れる場合がある。

ウェッティング，

はんだぬれ

ディウェッティング，

はんだはじき

金属表面上にはんだが均一かつ，とぎれることなく

滑らかに広がっている状態。

溶けたはんだが金属表面に被覆した後に，はんだが

引けた状態となって，はんだの非常に薄い部分がで

きた状態。

はんだが金属表面全体には付着せず，下地金属が部

分的に露出している状態。

ノンウェッティング，

はんだぬれ不良

製造図面

プリント配線板の仕様，特性，例えば，形状，パタ

ーンとその配置，穴，溝，仕上げなどを規定した図

面。

めっき

化学的，電気化学的な反応によって，被処理物（絶

縁基板，スルーホール，導体パターンなど）に金属

を析出させること。

備考　広義には，上記の湿式めっきのほか，蒸

着，スパッタ，イオンめっき，溶射，は

んだ被覆などの乾式めっきも含まれる。

無電解めっき

金属又は非金属の表面に，電流を使わずに金属を化

学的に還元析出させる表面処理，及び析出した金

属。化学めっきともいう。

めっきリード

電気めっきするために，一時的に設けられた導体パ

ターンで，めっきすべきプリント配線板上の領域を

相互に接続する。

［はんだ］フィレット

ドライフィルムレジス

ト

部品リードとランドをはんだ付けした際の，はんだ

盛りの形状。

あらかじめフィルム化した感光性レジスト。

ミシン目

部品実装，はんだ付けなどを終えた後，分割できる

ようにプリント配線板に連続的に設けた（ミシン目

状の）穴。

備考 Vカットと同じ目的に使用する。

永久レジスト

加工処理をした後，取り除かないレジスト（例えば，

フルアディティブプロセスのめっきレジスト）。

対応英語（参考）

(5) 試験・検査

番号

用語

定義

対応英語（参考）

鋼はく面

片面銅張積層板又は片面プリント配線板で，銅はく

が接着された側。

鍋はく除去面

銅はくを除去した絶縁基板の表面。

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。

C 5603-1993

番号

用語

定義

対応英語（参考）

積層板面

片面銅張積層板又は片面プリント配線板で，銅はく

を接着していない側。

ベースフィルム面

片面フレキシブルプリント配線板で，導体パターン

が形成されていない側。

接着剤面

フルアディティブ法では，めっき前の接着剤塗布

面，サブトラクティブ法では，接着剤を使用した銅

張積層板の銅はく除去面。

テストボード

生産品と同一の工程で製造された生産品の代表と

なるもので，良否を決定するために用いるプリント

配線板。

テストクーポン

生産品の良否を決めるために用いるプリント配線

板の一部分。

備考　通常，生産品と同一パネル上に設け，切

り離して使用する。

試験及び（又は）検査のために用いるパターン。

2個以上のテストパターンの組合せ。

テストパターン

複合テストパターン

マイクロセクション，

（マイクロセクショニ

ング）

スリバ

スミア

反り

板の円筒状又は球面状のわん曲であって，長方形の

場合にはその四隅が同一平面上にある状態。

ねじれ

板の円筒状，球面状などのわん曲であって，長方形

の場合にはその一隅が他の三隅の作る平面上にな

い状態。

板厚

全板厚

絶縁基板厚さ

めっき層の厚さを除く導体層を含めた金属張基板

又はプリント配線板の厚さ。

プリント配線板の仕上がり後の全体の厚さ。

位置合せ精度

指定された位置に対するパターンの位置ずれの度

合い。

板端からの距離

プリント配線板の端部からパターン又は部品まで

の距離。

導体幅

導体ピッチ

設計導体幅

プリント配線板の真上から眺めたときの導体の幅。 conductor width

備考　関連規格で許容される範囲の欠陥は含

めない。

隣接する導体の中心間の距離。

購入者と製造業者との間で承認された導体幅の設

計値。

プリント配線板の内部を，顕微鏡で観察するため，

切断などによって試料を用意すること。

導体の端から離れかかった細い金属の突起。

ドリル加工した穴の内壁の導体露出表面に，意図せ

ずに付着した絶縁基板の樹脂。

備考　通常穴あけ作業時に発生する。

絶縁基板での表面の導体はく，めっき導体及び付着

させた物（はんだレジスト等）を除いた厚さ。

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。

C 5603-1993

番号

用語

定義

対応英語（参考）

導体間げき

プリント配線板を真上から眺めたとき，同一層にあ

る導体の端とそれに対向する導体の端との距離。

備考　導体と導体との中心間距離ではない（下

図参照）。

ランド間げき

隣接するランド間の導体間げき（下図参照）。

導体厚さ

アウトグロース

付加された被着金属を含めた導体の厚さ。

アンダカット

エッチングによって導体パターン側面に生じる片

側の溝又はへこみの大きさ。

オーバハング

アウトグロースとアンダカットとの和。

備考　アンダカットを生じないときのオーバ

ハングは，アウトグロースだけである。

ボイド

あるべき物質が局所的に欠落している空洞。

製造用フィルム又はレジストによって与えられる

導体幅を超えてめっきの成長によって生じた導体

幅の片側の広がり分。

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。

C 5603-1993

番号

用語

定義

対応英語（参考）

コーナクラック

スルーホールのコーナ部分でのスルーホールめっ

き金属のき裂。

バレルクラック

スルーホールの穴内壁部でのスルーホールめっき

金属のき裂。

絶縁基板又は多層プリント配線板の内部に生じる

層間のはがれ。

層間はく離，

デラミネーション

膨れ

絶縁基板の層間，又は絶縁基板と導体はく間に生じ

る部分的に隆起したはがれ。

備考　膨れは，層間はく離の一形態である。

クレイジング

機械的なひずみによって絶縁基板中のガラス繊維

が，その織り目のところで樹脂と離れる現象。

備考　この状態は，絶縁基板表面下に白い点又

は十字形が連結した状態で現れる。

ミーズリング

ミーリング

ブローホール

ガス抜け

ハローイング

［穴による］ランド切

れ

熱的なひずみによって絶縁基板中のガラス繊維が，

その織り目のところで樹脂と離れる現象。

備考　この状態は，絶縁基板表面下に独立した

白い点又は十字形として現れる。

プリント配線板とコンフォーマルコーティングと

の間に白色粒状のはん（斑）点が生じる現象。

めっきスルーホールをはんだ付けしたときに，発生

したガスによってできたボイド又はボイドができ

ためっきスルーホール。

減圧及び加熱又はこの両方の条件下で，プリント配

線板からガス又は蒸気が放散すること。

機械的又は化学的原因によって，絶縁基板表面又は

内部に生じる破砕又は層間はく離で，穴又は機械加

工部分の周辺に白く現れる現象。

穴位置のずれなどによって，穴がランドからはみ出

した状態。

［銅はくの］跡写り

導体はくを除去した後に絶縁基板表面に残った導

体はくの跡。

備考　通常，黒，茶又は赤色のしまとして現れ

る。

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。

C 5603-1993

番号

用語

定義

対応英語（参考）

織り目

絶縁基板内のガラス布の繊維が完全に樹脂で覆わ

れているが，ガラス布のきめがよく見える表面の状

態。

織糸露出

フレーミング

グローイング

バンプ

絶縁基板内のガラス布の繊維が完全には樹脂で覆

われていない表面の状態。

炎をあげて燃焼している状態。

炎を出さないで赤熱している状態。

導体許容電流

指定された条件のもとで，プリント配線板の電気

的・機械的性能を損なわずに導体に継続的に流すこ

とのできる最大電流。

プリント配線板に形成されたパターンエッジの，製

造用フィルムとの一致の度合い。

導体層又は絶縁基板中に不本意に入った異質物。

パターンエッジ仕上が

り度

異物

打こん

導体層のへこみで，導体層を貫通しないもの。

ピンホール

導体層，絶縁層などの，不本意に貫通している微小

な穴。

スルーホール引抜き強

さ

ランドのない状態で，めっきスルーホールのめっき

金属部をプリント配線板に垂直な方向へ引き抜く

ために必要な力。

ランドの引離し強さ

絶縁基板からランドをプリント配線板に垂直な方

向へ引き離すために必要な力。

引きはがし強さ

絶縁基板から導体を引きはがすために必要な単位

幅当たりの力。

レジンリセッション

高い温度にさらされたプリント配線板の，めっきス

ルーホールの断面に見られる，めっきスルーホール

の胴体部分と孔壁の間のボイド（空洞）の存在。

［メタル］マイグレー

ション

二つの金属の間に電圧がかかっているとき，一方の

金属から他方の金属に向かい，導電性がある通路に

沿って金属イオンが移動すること。

備考　金属イオンが絶縁物の表面を移動する

場合と，絶縁物の内部を移動する場合が

ある。この現象が進行すると絶縁劣化又

は短絡を招くことがある。

プリント配線板の部品搭載用パターン（フットプリ

ント，又はパッドと呼ばれるパターン）の上又は部

品のリードの上に，接続することを目的に形成し

た，台地状又はコブ状に盛り上がった導体形状の部

分。

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。

C 5603-1993

社団法人　日本プリント回路工業会JIS原案作成委員会　構成表

氏名

（委員長）

（副委員長）

（事務局）

坂　内　正　夫

西　雄　策

阿　部　三　郎

茨　木　修

植　山　悌　次

桐　井　博　史

柴　田　勲

島　田　良　巳

清　水　正　二

高　山　金次郎

塚　田　潤　二

長　嶋　紀　孝

野　口　節　生

濱　田　勝　之

町　田　英　夫

森　尾　篤　夫

渡　邉　誠

稲　葉　裕　俊

三　宅　信　弘

栗　原　正　英

小　幡　高　史

渡　部　美　子

所属

東京大学生産技術研究所

株式会社東芝

福島協栄株式会社

日本電信電話株式会社

日立化成工業株式会社

日本電気株式会社

住友電気工業株式会社

ニッカン工業株式会社

沖電気工業株式会社

ソニー株式会社

社団法人日本電子機械工業会

社団法人日本プリント回路工業会

日本電気株式会社

富士通株式会社

日本シイエムケイ株式会社

財団法人日本電子部品信頼性センター

鐘淵化学工業株式会社

工業技術院標準部

通商産業省機械情報産業局

社団法人日本プリント回路工業会

分科会　構成表

氏名

（分科会長）

（幹事）

（事務局）

増　子　曻

茨　木　修

石　川　由木子

小　林　正

清　水　正　二

高　木　清

高　山　金次郎

冨　田　昌　宏

本　間　英　夫

栗　原　正　英

小　幡　高　史

野　中　有規子

所属

東京大学生産技術研究所

日本電信電話株式会社

ソニー株式会社

菱光電子工業株式会社

沖電気工業株式会社

古河電気工業株式会社

ソニー株式会社

神戸大学

関東学院大学

社団法人日本プリント回路工業会