JIS H 2123 : 2009 形銅

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。

日本工業規格

JIS

H 2123 : 1999

形銅

Copper billets and cakes

序文　この規格は，1981年に第2版として発行されたISO 431 : 1981, Copper refinery shapesを元に，対応

する部分（品質の外観及び物性，寸法の許容差，表示等）については技術的内容を変更することなく作成

した日本工業規格であるが，試験方法のうち，対応国際規格には規定されていない規定内容（繰返し曲げ

試験）を日本工業規格として追加し，また，適用範囲，種類，等級，品質の化学成分は対応国際規格の内

容を変更した。

なお，点線の下線を施してある箇所は，対応国際規格にない事項である。

1. 適用範囲　この規格は，展伸材に用いる無酸素形銅，タフピッチ形銅及びりん脱酸形銅（以下，形銅

という。）について規定する。

備考　この規格の対応国際規格を，次に示す。

ISO 431 : 1981 Copper refinery shapes

2. 引用規格　次に掲げる規格は，この規格に引用されることによって，この規格の規定の一部を構成す

る。これらの引用規格は，その最新版を適用する。

JIS C 3002 電気用銅線及びアルミニウム線試験方法

JIS H 0301 非鉄金属地金のサンプリング，試料調製及び分析検査通則

JIS H 1051 銅及び銅合金中の銅定量方法

JIS H 1058 銅及び銅合金中のりん定量方法

JIS H 1101 電気銅地金分析方法

JIS H 1202 電子管用無酸素銅分析方法

ISO 2626 Copper-hydrogen embrittlement test

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H 2123 : 1999

3. 種類及び記号　形銅の種類及び記号は，表1による。

表1 種類及び記号

種類

名称

記号

用途例（参考）

形状

合金番号

無酸素形銅 1種 C 1011 ビレット C 1011 CB

電子管用の棒・線・管など

ケーク

2種 C 1020 ビレット C 1020 CB

ケーク

タフピッチ形銅

C 1100 ビレット C 1100 CB

電子管用の板・条など

棒，線，管，ブスバーなど

板，条，ブスバーなど

棒，線，管，ブスバーなど

ケーク

りん脱酸形 1種 C 1201 ビレット C 1201 CB

銅

ケーク

2種 C 1220 ビレット C 1220 CB

板，条，ブスバーなど

棒，線，管など

板，条など

棒，線，管など

ケーク

板，条など

4. 品質

4.1

外観　形銅は，実用上有害な収縮孔，鋳割れ，鋳巣，異物の巻込みなどがなく品質均一でなければ

ならない。

4.2

化学成分　化学成分は，表2による。

表2 化学成分

単位 %

種類

無酸素形銅

2種 99.96以上

4.3.1

その他

1種 99.99以上 0.0003以下 0.001以下 Pb 0.001以下

Zn 0.000 1以下

Bi 0.001以下

Cd 0.000 1以下

Hg 0.000 1以下

S 0.001 8以下

Se 0.001以下

Te 0.001以下

タフピッチ形銅

99.90以上

りん脱酸形

1種 99.90以上 0.004以上

銅

0.015未満

2種 99.90以上 0.015以上

0.040以下

4.3

化学成分

0.001以下

水素ぜい性　水素ぜい性は，次による。

C 1011及びC 1020は，6.2の水素ぜい化試験において，6.2.1の繰返し曲げ試験で，繰返し曲げを4

回行って破断してはならない。又は，6.2.2の顕微鏡試験を行って結晶粒界に水素ぜい化特有の多数の気泡

又は粒界分離を示す組織があってはならない。

4.3.2

C 1201は，6.2の水素ぜい化試験を行った場合，6.2.2の顕微鏡試験において，結晶粒界に水素ぜい

化特有の多数の気泡又は，粒界分離を示す組織があってはならない。

4.3.3

4.4

4.3.1及び4.3.2とは別にISO 2626に従い，同様な試験を行ってもよい。

導電率　導電率は，次による。

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4.4.1

C 1011は，6.3によって導電率試験を行って，101%以上とする。

4.4.2

C 1020は，6.3によって導電率試験を行って，100%以上とする。

4.4.3

C 1100は，6.3によって導電率試験を行って，100%以上とする。

なお，ISO 431に規定される導電率の表記については，表3に示す。

表3 導電率換算表

電気特性

規格値

導電率

%IACS 最小

導電率

MS/m 最小

換算値（参考）

質量抵抗率

Ωg/m2 最大

体積抵抗率

Ωmm2/m 最大

5. 寸法の許容差　寸法の許容差は，表4及び表5による。

表4 ビレット寸法の許容差

区分

径

許容量

200mm以下

200mmを超えるもの　当事者間の協定による

長さ

備考　長さの許容差を (＋) 又は (−) だけに指定す

る場合は，上記数値の2倍とする。

表5 ケークの寸法の許容差

区分

寸法

厚さ及び幅 200mm以下

長さ

許容量

200mmを超えるもの ±3%

200mm以下

200mmを超えるもの ±3%

6. 試験

6.1

化学分析試験　化学成分の分析試験は，次による。

6.1.1

C 1011は，JIS H 1202及びJIS H 0301による。

6.1.2

C 1020は，JIS H 1101による。

6.1.3

C 1100は，JIS H 1101による。

6.1.4

C 1201及びC 1220は，JIS H 1051及びJIS H 1058による。

6.2

水素ぜい化試験　水素ぜい化試験は，次の手順による。

C 1011，C 1020，及びC 1201の水素ぜい化試験は，形銅の一部を鍛造又は熱間圧延をした後，径2.0〜

3.0mmの線に引き抜いた試料から取った試験片を用い，水素気流中で850±25℃，30分間加熱した後，室

温で次の繰返し曲げ試験又は顕微鏡試験を行う。

なお，この方法によらず，ISO 2626に従い同様な試験を行い，これに代えることもできる。

6.2.1

繰返し曲げ試験　繰返し曲げ試験は，曲げの内側半径を線径の2.5倍とし，繰返し曲げ方向は図1

のとおり交互に反対方向に行い，垂直の位置から90°曲げた後，もとの位置に戻し，これを1回とする。

次に反対方向へ90°曲げた後，もとの位置に戻し，これを2回とし，これを継続する。

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図1 曲げ試験要領

6.2.2

顕微鏡試験　顕微鏡試験は，試験片を研磨しエッチングを行い，倍率を150〜300倍にして顕微鏡

で観察する。

6.3

導電率試験　導電率試験は，次による。

導電率試験は，形銅の一部を鍛造又は熱間圧延をした後，径2.0〜3.0mmの線に引き抜き，約500℃で

30分以上無酸化焼なまししたものをJIS C 3002の6.導電率によって行う。

7. 検査　検査は，次のとおり行う。

7.1

形銅は，外観及び寸法を検査するとともに6.によって試験を行い，4.の規定に合格しなければならな

い。ただし，受渡当事者間の協定によって，4.3.2及び4.4.3を省略することができる。

7.2

その他一般事項は，JIS H 0301による。

8. 表示　製品又は送り状には，次の事項を適切な方法によって表示しなければならない。ただし，受渡

当事者間の協定によって，a)及びb)を省略することができる。

a) 種類又はその記号

b) 製造番号又はそれを表す記号

c) 製造業者名又はその略号

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附属書（参考）　銅−水素ぜい化試験

序文　この附属書は、引用規格であるISO 2626 : 1973, Copper-hydrogen embrittlement testを翻訳したもので，

規定の一部ではない。

なお，引用規格であるISO/R398は1985年にISO 7438へ統廃合されている。

1. 適用範囲　この附属書は，脱酸銅及び無酸素銅の水素ぜい化試験について，記述する。

2. 引用規格

ISO/R398 Bend test for copper and copper alloys

ISO 2625 Copper and copper alloys−Reverse bend

ISO 7438 : 1985 Metallic materials−Bend test

3. 要旨　試験片を準備し，水素気流中で加熱する。金属の中に酸素があれば，反応が起き，ぜい化が発

生する。空気と試験片が接触しないように冷却する。この後ぜい化は，密着曲げか繰返し曲げによって，

また顕微鏡観察で判定する。

4. 試験片

4.1

密着曲げ試験片　都合のよい長さで，厚さ又は直径が12mm以下では原寸大とする。すべての角は，

丸めて滑らかにする。原寸大でない試験片は，材料の原表面がある程度含まれているものとする。

4.2

繰返し曲げ試験片　適切な長さで，厚さ又は直径が2.5mm以下のものとする。すべての角は，丸め

て滑らかにする。原寸大でない試験片は，材料の原表面がある程度含まれているものとする。

4.3

顕微鏡観察の試験片　都合のよい大きさで，少なくとも一つの面は，材料表面が含まれるものとす

る。

5. 手順

5.1

水素中暴露　上記で準備した試験片を，10%以上水素を含む雰囲気炉で加熱する。825〜875℃で30

分間保持し，炉内雰囲気の中で冷却するか水冷する。

5.2

5.2.1

ぜい化検査

密着曲げ試験　常温で密着曲げ試験を行う。長手方向に直角に一様な力を加えて，試験片の図AB

を曲げ，A端がCの位置になるようにする。材料の原表面が，曲げの外側になるようにすべきである。（附

属書図1参照）

附属書図1 密着曲げ試験

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H 2123 : 1999

曲げは，通常2段階で行う。第1段階は，V形に試験片を曲げるためにISO 7438に規定しているいずれ

かの方法による。試験方法の選択で，試験片の最小長さが決まる。

第2段階は，V形に開いている端を例えばバイスで締めるように，試験片の2本の足を一様な力で接触

するようにする。曲げの後，割れの有無について材料の原表面を目視検査する。

5.2.2

繰返し曲げ試験 ISO 2625に従って繰返し曲げ試験を行う。

試験片を10回繰返し曲げする。材料の原表面に最大応力が掛かるようにする。曲げの後，割れの有無に

ついて，拡大鏡なしで目視によって，原表面を検査する。

5.2.3

顕微鏡検査　試験片の外面と直角に切断する。断面を研磨し，必要に応じてエッチングする。倍率

200倍の顕微鏡で，ガス反応の形跡，又はぜい化による結晶の粒界分離を検査する。

原案作成委員会　構成表

氏名

（委員長）

（主査）

（委員）

（関係者）

（事務局）

後　藤　佐　吉

菅　沼　惇

小　川　修

長谷川　良　祐

後　藤　敬　一

大　嶋　清　治

長谷部　守　邦

藤　沢　裕

恒　原　正　明

波多野　和　浩

橋　本　繁　晴

北　村　修

井　上　和　義

渡　辺　堅　治

佐　藤　啓　一

中　尾　靖

栗　栖　一　之

藤　川　充　由

神　尾　悟

榎　本　正　敏

和　田　隆　光

柿　本　明　廣

渡　辺　昌　弘

稲　垣　勝　彦

工　藤　大　和

所属

東京大学名誉教授

三菱マテリアル株式会社

東京大学元教授

科学技術庁金属材料技術研究所

資源エネルギー庁鉱業課

工業技術院標準部

社団法人日本電線工業会

日本伸銅協会

古河電気工業株式会社

日本鋳銅株式会社

財団法人日本規格協会

住友金属鉱山株式会社

東邦亜鉛株式会社

同和鉱業株式会社

日鉱金属株式会社

古河機械金属株式会社

日本冶金工業株式会社

三井金属株式会社

三菱マテリアル株式会社

工業技術院標準部

財団法人日本規格協会

三菱マテリアル株式会社

日本鉱業協会