华曙高科全新3D打印解决方案及多行业应用,引大量围观!

华曙高科在本届TCT亚洲展,以“创新引领,赋能量产”为主题,发布了多项全新金属、高分子增材制造解决方案及创新技术。此外,华曙还在现场与多家产业化用户签约合作。3D打印技术参考在展会现场发现,华曙展台一度被大量观众围观,且持续不断。

金属烧结打印技术引大量讨论

在现场,华曙基于CMF的金属烧结3D打印解决方案引起大量围观和讨论,使用该技术的Flight403P-H设备现场开机展示。

该方案融合了SLS激光烧结与粉末冶金技术,材料表面包覆由聚合物,首先在140-150℃的低温下打印出生坯,之后再进行脱脂烧结。该技术的优势之一在于能够实现金属无支撑成型,且原料可100%回收。

另一优势是制造效率的极大提升,华曙指出,使用单台设备的年产能可达10万+件,在同等激光器条件下,打印效率比SLM技术提升超10倍。再材料性能方面,其打印的316L不锈钢、Ti6Al4V钛合金零件力学性能均能达到国际标准,致密度97%-99.5%,适合中小批量复杂零件的柔性生产。

发布两款LPBF金属3D打印新装备

新发布的两款新装备主要针对性的解决大尺寸增材制造成形效率低、批产质量一致性难、安全生产保障不足、全流程质量控制薄弱等行业核心痛点。

其中,FS1311M-U的打印尺寸为1310×1310×1650mm,三个方向均超过1m。该设备的最大特色在于,其搭载了16激光与光束整形技术,可实现打印效率的倍增。

另一款设备为FS812M-U,其打印尺寸为810×810×1700mm。华曙指出,其800系列的设备于2021年推出,目前已经历四年技术迭代,全球销量领先。新一代设备占地面积较前代降低41%,可实现超大尺寸产品的少支撑一体成形,大幅降低材料与后处理成本。

光束整形+超精细打印+自动化循环供粉

展会现场,华曙宣布其七大金属3D打印设备系列均已搭载光束整形技术,这在国内来说仍是少有的大力推动该技术的设备商。光束整形技术目前已被行业广泛认可能够实现更高效的打印。目前,华曙光束整形装备已在国内外批产产品中实现落地应用,涉及锁紧调节器、摩托车脚踏板等。

超精细打印是华曙推出的又一新技术,可实现0.03mm的打印精度、0.07mm薄壁结构制造,致密度达99.99%。在铜合金冷板等产品中,可实现0.2mm TPMS结构最小壁厚,为消费电子等行业成品级零件批产带来新解决方案。

与此同时,华曙高科还发布了产线效率提升方案。其一拖四自动化粉末循环产线,能够使用1台附属设备支持4台主机,实现全闭环粉末管理,附属设备投入减少了75%,人力成本可降低70%。不停机连续供粉,能够实现产能最大化。

PEBA柔性材料3D打印

华曙在本届展会还发布了采用SLS技术3D打印PEBA的方案,由此制造的产品具有轻量化与抗冲击性,结合超临界物理发泡,能实现微孔发泡结构成形,比传统TPU材料能减重70%,且全程0排放、粉末可循环利用。该方案适合人形机器人、运动品等行业应用。

产业化用户签约合作

展会现场,华曙高科与厦门华易迅科技有限公司签约,双方将共同推动金属烧结打印解决方案的落地应用与技术推广。

华曙高科与佳珩智造、领航三维举办了SLS批产打印可持续发展战略合作的签约,双方将围绕SLS批产打印技术创新等核心方向深化合作,携手打造增材制造领域可持续发展的产业新标杆。

华曙高科与宁夏东方智造科技有限公司举行了钽铌大尺寸批产设备合作开发签约,双方将依托各自技术与产业优势,联合攻关钽铌材料大尺寸增材制造核心技术,共同推动高端稀有金属增材制造产业化落地。

华曙表示,将以全产业链技术创新,破解增材制造产业化痛点,不断推动行业规模化量产。

华曙高科多行业应用案例展示

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代码转载自:https://pan.quark.cn/s/46fd08fb879c 网管教程 从入门到精通软件篇 ★一。★详尽的xp修复控制台指令及其应用!!! 放入xp(2000)的光盘,安装时选择R,执行修复! Windows XP(涵盖 Windows 2000)的控制台指令是在系统遭遇某些意外状况时的一种极具效用的诊断、检测以及恢复系统功能的工具。笔者确实一直期望能够将这方面的指令进行归纳,此次由老范辛苦整理了这份极具价值的秘籍。 Bootcfg bootcfg 命令用于启动配置与故障恢复(对大数计算机而言,即 boot.ini 文件)。 带有特定参数的 bootcfg 命令仅在运用故障恢复控制台时方可使用。能够在命令行界面下运用带有不同参数的 bootcfg 命令。 用法: bootcfg /default 设定默认导选项。 bootcfg /add 向导清单中增添 Windows 安装。 bootcfg /rebuild 重复整个 Windows 安装流程并让用户选择需添加的项目。 注意:运用 bootcfg /rebuild 之前,应先借助 bootcfg /copy 命令备份 boot.ini 文件。 bootcfg /scan 探查用于 Windows 安装的全部磁盘并展示结果。 注意:这些结果被静态存储,并用于当前会话。若在当前会话期间磁盘配置发生变动,为获取更新的探查结果,必须先重启计算机,然后再次探查磁盘。 bootcfg /list 列示导清单中已有的项目。 bootcfg /disableredirect 在启动导程序中禁用重定向。 bootcfg /redirect [ PortBaudRrate] |[ useBio...
代码下载链接: https://pan.quark.cn/s/fc524f791b68 AA制程,即Active Alignment,被理解为主动对准,是一种用于确定零部件装配中相对位置的方法。在摄像头封装阶段,涉及图像传感器、镜座、马达、镜头、线路板等个部件的重复组装,而传统的封装设备如CSP及COB等,均是依据设备设定的参数进行零部件的移动装配,因而零部件的叠加误差会逐渐增大,最终在摄像头上表现为拍照最清晰的位置可能偏离画面中心、四边清晰度不均等现象。伴随智能手机和其他高端电子产品的普及,摄像头模组的性能正日益受到重视。高分辨率、卓越的低光表现以及稳定视频输出是现代用户所期望的。在摄像头模组的制造环节,各部件的精准定位对成像质量具有决定性作用。因此,一种名为“AA制程”(Active Alignment)的前沿技术被开发出来,成为摄像头精密对准的核心技术。 AA制程,即Active Alignment,是一种在摄像头封装过程中应用的主动对准方法。该方法在个组件装配阶段发挥作用,涵盖图像传感器、镜座、马达、镜头和线路板等部件。传统的封装方式,例如CSP(Chip Scale Package)和COB(Chip On Board),依赖于设备预设的参数进行组装,但随着组件数量的增加,误差也会累积,最终影响摄像头的表现。例如在成像质量上可能出现中心位置偏移、四角清晰度不一致等问题。 AA制程技术的核心在于实时监测与主动调整。在组装过程中,它借助先进的检测设备持续监控半成品的状态,并根据实时信息对组装部件进行精确修正,从而显著降低装配误差。通过这种技术,能够确保摄像头模组中各组件的相对位置准确无误,从而使得最终的成像效果更加稳定,特别是在中心区域和四角的清晰度上...
内容概要:本文介绍了一套基于Matlab实现的光子晶体90度弯曲波导的二维时域有限差分法(2D FDTD)仿真代码,旨在通过数值模拟手段深入研究光子晶体波导中的光传播特性。该资源聚焦于电磁场与光子学领域的仿真技术应用,系统实现了FDTD算法在复杂介质结构中的建模过程,涵盖空间网格剖分、时间步进迭代、完美匹配层(UPML)边界条件处理、总场散射场(TFSF)激励源设置、介电常数分布定义及电磁场演化可视化等核心模块,能够有效分析光在90度弯曲波导中的传输效率、模式分布与反射损耗等关键性能指标。; 适合人群:具备电磁场理论基础和Matlab编程能力的研究生、科研人员以及从事光子晶体器件设计与仿真的工程技术人员。; 使用场景及目标:①用于教学演示FDTD方法的基本原理与算法流程,帮助理解麦克斯韦方程的离散化求解过程;②支撑科研工作中对光子晶体弯曲波导结构的传输特性进行仿真分析与性能优化;③作为开发更复杂光子集成器件(如分束器、滤波器)数值仿真工具的基础框架; 阅读建议:建议使用者结合经典FDTD教材(如Taflove著作)深入理解算法理论,并在Matlab环境中逐模块调试代码,重点关注电场与磁场的交替更新过程、UPML吸收边界的设计实现以及TFSF源的入方式,从而全面提升对时域电磁仿真机制的掌握与应用能力。
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