AD20笔记-PCB设计

AD20笔记

PCB设计

新建PCB

导入原理图元器件

快捷键： d

选择import

最后一行的room不选，执行变更就行

就这个不选。

导入的时候如果报错找不到封装，可以仔细检查一行有没有封装名字不对应的，或者没使用自己定义的封装名，而使用了另一种封装名，比如STM32F103RCT6芯片，自己写的STM32F103RCT6，封装库里面的LQFP100。

估计板子的大小

选择在矩形区域排列

快捷键： shift+alt+A

这里已经有快捷键设置了，如果想设置快捷键，可以按住crtl再单击

就会出现这样的对话框，可以更改设置。

在标题栏上单击右键，选择Custmize，可以查看所有的快捷键

隐藏网络

全选器件，然后右击

器件操作选择隐藏网络，然后器件之间的连线就没有了。

机械层绘制放置区域

在下面选择机械层，然后绘制线，把元器件框起来

设置原点

快捷键 ： e+o+s

将原点设置在左下角

设置板子大小

板子一般要用整数长宽，方便打板

双击线可以设置线的长度，然后调整一下线的布置

设计里面有个类

可以把电源和GND放到一起

然后单独显示这些的连线，从右下角选出PCB来

然后再选择显示连接

效果：

层叠管理器

快捷键：D+K

然后加两个层，右击选择在下面添加平面

### 将底面放到框内

快捷键：D+S+D

选中框以后，快捷键D+S+D即可：

效果：

正片负片

正片用于信号层，负片一般用于大的电源

模块化分布

打开工具中的交叉选择模式

设置里面的Navigation里面有交叉选择的选项设置，现在我们需要的是元器件，所以选择元件，另外两个不选

还可以把变暗选上，这样选中想要的以后，别的会变暗

导入DXF文件

使用毫米做单位，还有就是全部导入到机械2层，放到一个层上操作

单独查看某一层

快捷键：Shift+S

相连走线选择

点击其中任意一个线，按下Tab键，只要是相连的走线都会选中

精准移位吸附

快捷键：m+s，选择要吸附的点

将吸附的点拖到要吸附的地方附近，然后按住shift+e就会吸附住。

器件位置锁定

打上就锁住了，不会移动。

连线显示与隐藏

快捷键 ： n

改变丝印大小，居中在器件中央

通过查找相似对象，选中全部丝印

设置大小后，再全选器件，设置文本放置位置

设置居中摆放

器件放置底层

拖动的时候按一下L就到底层去了

规则设置

铜皮，焊盘，走线间距设置

上边这个选项里面可以选择是不是开启这个规则的应用

短路

一般是不允许短路的

检查不完全连接

这个最好打开吧，能保证连接比较规范。

走线宽度设置

普通走线（信号线走线）宽度

信号线一般6mil就能符合大多数厂商的生产要求，最低的话4mil，板子生产的容错率还可以，再小就生产很困难了。

电源走线宽度设置

首先先把电源设置为一个类

然后在规则里面新加一条新规则

把规则命名为PWR，意思是电源线，然后选中电源类

然后设置宽度

注意这里的优先级设置，因为电源线是特殊线，比之前设置的线（全部走线）优先级要高才能应用到板子上。

设置差分走线规则

先新建两个差分的类，一个90欧姆的，一个100欧姆的

然后在PCB里面选择差分

手动添加点这，我懒：

没懒成：

输入正网络，负网络，然后写入名称。

自动添加在这：

然后用+和-区分，创建到100欧姆的类里面

设置走线宽度

选择90，然后选规则向导

差分对内长度误差设为5mil

然后设置宽度和间隔

就完成了。

然后你还可以在规则里面找到它

最小宽度5mil有点小，生产比较困难，改为6mil，间隙改为8mil

100欧姆的经验值：

#### 敷铜规则设置

负片层选择敷铜全连接

信号层，通孔和标贴焊盘选择十字连接，而过孔焊盘选择全连接，这个主要还是看焊接需要，如果是电源走线，尽量全连接，这样电流承载力比较大，而有些地方为了焊接方便，可以用十字连接。

过孔的周围没有铜的部分的间距是多少，视频里面说经验值设7mil，我就10mil

不要这样留一点铜皮，生产制作的时候会比较麻烦，上传图片不让看，大概描述一下吧，就是一块孤立的铜皮，不和别的铜皮相连接那种。

阻焊规则设置

阻焊是为了防止绿油覆盖，但是在主控芯片那里，4mil的阻焊会让绿油只有2mil的宽度，生产不便，那么设置为2.5mil比较合适。

丝印规则设置

丝印到焊盘的距离至少2mil

设置过孔参数默认值

Tented勾选是盖油。

光标大小设置

可以选个大一点的对齐方便。

安装加载脚本

设置里面安装脚本

文件里面选择运行脚本

选择Main运行

晶振防干扰保护

把晶振用GND包起来，可以防止外面信号源干扰，也可以防止晶振干扰外面信号

滤波电容布线

3.3V从过孔给电容以后再给器件供电，GND那边要多打几个过孔来载流。线能粗一点就粗一点。

显示隐藏过孔

快捷键：shift+C

敷铜

隐藏其他层

按 L

只保留顶层和GND层，区别GND和AGND敷铜

绘制铜皮

沿着下面的分割线绘制铜皮

左下是AGND，其他部分是GND，然后将两个部分复制，利用特殊粘贴粘贴到底面。

添加缝合孔

GND敷铜的地方和AGND敷铜的地方要分开添加缝合孔。

数字地

模拟地

效果

调整丝印

丝印大小：5mil的宽度，30mil的高度就比较合适

对于一堆排列好的元器件，可以通过选中多个元器件，然后通过定位器件文本，快速调整一堆丝印。

效果

导入LOGO

首先，准备一张单色图

然后运行脚本，把单色图加载进去

选择一张单色图

然后转化

然后把它设置为丝印

复制粘贴到想要的位置就行了

如果想要调整它的大小，那么把这个图案设置为一个联合

然后在联合里面有个调整联合大小

效果

### DRC检查

5万个错误以内会显示错误

勾选需要检查的规则，也就是设置过的规则

然后会出现这个报错，说是有啥搁置的铜皮

这时候直接全部铜皮重铺一下就好了，快捷键：T+G+A