创龙科技Zynq-7010/20工业开发板（双核ARM Cortex-A9+A7）-性能及参数资料

最新推荐文章于 2026-05-03 18:12:26 发布
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#arm #嵌入式硬件 #驱动开发 #fpga开发 #单片机
本文介绍了创龙科技的TLZ7x-EasyEVM-S评估板，该板基于Xilinx Zynq-7000系列，集成双核ARM Cortex-A9和Artix-7 FPGA，适用于测试测量、运动控制等多个领域。文章详细列出了硬件和软件参数，并提供了丰富的开发资料和应用案例，包括Linux、FreeRTOS等不同系统的开发示例。

评估板简介

创龙科技TLZ7x-EasyEVM-S是一款基于Xilinx Zynq-7000系列XC7Z010/XC7Z020高性能低功耗处理器设计的异构多核SoC评估板，处理器集成PS端双核ARM Cortex-A9 + PL端Artix-7架构28nm可编程逻辑资源，评估板由核心板和评估底板组成。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。

评估板接口资源丰富，引出千兆网口、双路CAMERA、USB、Micro SD、CAN、UART等接口，支持LCD显示拓展及Qt图形界面开发，方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。

文末福利小彩蛋，千万别错过！

图 1 Xilinx Zynq-7000处理器功能框图

图 2 评估板正面图

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上图中标注的存储器类型分别包括单端ram（同时读写）、伪双端ram（一端读，一端写（但读写固定））、真双端ram（一端读、一端写，且读写端均可以切换读和写的功能）以及rom（关闭写的一端）等等，也可以看出ram和rom的资源是共用的。zynq_7000家族中的7010和7020的ram资源如上图，每一片ram随机存储器的内存为36K，上图中的Block RAM对应的资源为多片ram拼凑起来的资源总和。另一幅图则涉及读写端口的设定，包括读写端口的数据宽度和深度，设置读写优先级以及端口使能的功能。
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创龙科技SOM-TLZ7x是一款基于Xilinx Zynq-7000系列XC7Z010/XC7Z020高性能低功耗处理器设计的异构多核SoC工业核心板，处理器集成PS端双核ARM Cortex-A9 + PL端Artix-7架构28nm可编程逻辑资源，通过工业级B2B连接器引出千兆网口、USB、CAN、UART等通信接口，可通过PS端加载PL端程序，且PS端和PL端可独立开发。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
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本系列文章是博主一边研究FPGA一边记录的，从一个小白的视角开始。供大家参考，如果有不对的地方还请留言指出。开发环境：Zynq-7010系列开发板，Windows 11 Pro Insider Preview 23H2，Vivado/Vitus 2022.02相较于传统的FPGA，Zynq内部由PS(Processing system)和PL（Processing Logic）两个部分组成，PS和PL通过AXI总线进行通讯。所以Zynq开发的可行性相较于传统的更大，因为并不是所有的东西都需要FPGA并行的。
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