PCB 过孔尺寸和焊盘尺寸指南

PCB 设计和布局的一些方面看似简单，但答案却很复杂，与制造的许多重要方面有关。这些设计方面之一是 PCB 过孔尺寸和焊盘尺寸之间的匹配。显然，这两点是相关的；所有 PCB 过孔都有（或应该有）一个着陆焊盘，用于支撑过孔并提供将走线路由到过孔焊盘的位置。但是，在匹配焊盘和过孔尺寸时，需要遵循一些重要的尺寸指导原则，这种匹配是 DFM 和可靠性的重要元素。

您为设计选择的焊盘尺寸与制造过程中发现的另一个重要设计方面有关，即环形环。根据 IPC 标准，PCB 通孔的焊盘与层数、通孔尺寸和镀层厚度有关，焊盘的尺寸应确保生产过程中产生的环形环足够大。这是一个很难找到具体答案的领域，而不仅仅是“什么是环形环？”的答案。在本文中，我们将探讨答案以及它与两个重要 IPC 标准的关系。

PCB 标准过孔尺寸和焊盘尺寸基础知识

每个通孔的表面层上都应有一个接地焊盘，以便迹线可以进行电气连接；问题是通孔焊盘需要多大。在为通孔选择合适的焊盘尺寸时，有几个地方需要着手考虑：

• 制造成本：选择更大的通孔将降低制造成本，正如我在一篇关于成本估算的旧文章中所讨论的那样。更大的 PCB 通孔将需要更大的焊盘尺寸。
• 走线宽度：一般认为焊盘尺寸应略大于过孔尺寸。因此，如果您使用较大的走线宽度（例如较大的受控阻抗走线），则需要较大的焊盘尺寸。请注意，这并不需要较大的过孔。
• 可靠性：更大的焊盘将更加可靠，正如我们将看到的，这就是本文的重点……IPC 标准对此有很多说明，并将确定给定的钻孔是否会在通孔焊盘中产生缺陷。
• 过孔类型和层数：正如我们将在下面看到的，一旦层数超过 IPC-2221 下的 8 层，层数也会影响焊盘尺寸。

考虑到这一点，我喜欢先选择将用于大部分电路板的通孔尺寸。然后，我将确定着陆垫的尺寸，使其符合特定的IPC 等级要求。这时，我们需要考虑制造过程中留在电路板上的环形环尺寸。

根据环形圈确定垫片尺寸

接下来，我们将考虑刚性 PCB 上的镀通孔过孔。对于其他类型的 PCB，如柔性或HDI 设计，我们对可用于计算过孔尺寸的环形环有不同的标准。请查看本文的最后一部分，了解一些其他管理 PCB 布局和性能认证的标准。

如果我们看一下 IPC-2221 标准，就会发现环形环有一个简单的定义，适用于外部焊盘和内部焊盘。一些设计师会交替使用“环形环”、“焊盘”、“焊盘”和其他术语。这些定义如下图所示，或者您也可以在 IPC-2221A 第 9.1.2 节中找到这些定义：