x390拆机 升级内存和硬盘_Dell XPS 9570 小白动手升级记

#前言

尼尔自从大学时期，设备全面更换到Apple之后，就基本没有给电子产品开过箱，改造过硬件。当然也可以说是Apple集成度太高，即使开箱也只能是一地眼泪。Windows笔电相对更容易做硬件升级，毕竟动辄上千的SSD着实心疼。手中正好有一台Dell XPS 9570 4K 16GB 512GB i7 1050Ti，开始重温拆拆拆的动手热情啦。

准备工作

主要是购买SSD、购买内存，购买WiFi6网卡，散热硅脂，拆机工具、下载驱动及制作克隆系统等。

硬件

SSD的选择

XPS 9570 配置一个SSD安装位，接口是NVMe协议。官方是三星/东芝混用的，我的电脑自带三星PM981，这是一款面向OEM的产品，对应的零售版本型号是970 EVO？不过我查遍了整个网络，也没找到这个SSD的固件，而且经过速度测试，总感觉这个SSD性能受限制。

既然升级，就一步到位，我选择了口碑和质量都很出名的三星970 PRO 1TB。虽然价格贵些，但是为了数据的保护，还有稳定的性能，这个选择值得。近期三星新发布了超高速980系列，不过是TLC颗粒？瞬间觉得MLC的970真香了。 前后速度对比，换新的速度很明显的提升。

内存选择

我的原版是16gb DDR4内存，这次就直接上32gb，产品名称Crucial 32GB Kit (16GBx2) DDR4 2666 MT/s (PC4-21300)。接口支持DDR4 260-Pin，更换的时候需要注意。安装成功之后，电脑开机会进行自动检测，提示内存更改，很简单就能和系统匹配。

图丨内存升级前后对比

WiFi 6网卡

Dell自带Killer 1535网卡，性能上不错，不过评价两极化，有人说打游戏网速很好，也有说断网不稳定的。这些都不重要，关键它不支持最新的WiFi6协议，更换价格也不贵，选择了Intel AX200，支持WiFi6和Bluetooth5。

注意：白线和黑线的连接，本机的白线连接MAIN，黑线连接AUX。Intel AX200的连接和原厂Dell恰恰相反，这一点要注意。

图丨无线网卡对比

散热硅脂

XPS系列一直被诟病散热问题，貌似市面上颜值好的笔电都有这个瑕疵，既然一次性升级，就买了几片散热硅脂，虽然不一定见效，聊胜于无。

图丨硅脂片 Thermal Conductive Silicone Pads 6.0 W/mK

拆卸工具

“工欲善其事，先利其器”这次的经历让我充分认识到了。拆卸工具主要就是螺丝刀套装，需要有T5梅花头以及普通的小十字刀头。尼尔也是因为工具准备不足，才把这个升级延期了。

图丨T5梅花头以及0号十字刀头

软件

Intel AX200 蓝牙驱动和无线WiFi驱动，英特尔官网下载即可。

三星NVME驱动，为了能更好的发挥三星SSD性能，三星官网下载即可。

三星Data Migration，这是三星自家的系统克隆迁移软件，简单高效，由于电脑使用了有一段时间，重新安装系统不甘心，就考虑直接克隆整个系统到新SSD，安装后就可以直接使用。

克隆软件使用

三星Data Migration，每个品牌的SSD都有自家的克隆软件，三星这个还是很容易使用的。单独提出来，是因为克隆系统途中遇到的问题和大家分享。

需要用到很重要的道具，NVMe固态硬盘盒。网上有很多，国产品牌物美价廉，最好选带有内置的散热片/硅脂。

SSD安装到硬盘盒，连接到电脑，再打开克隆软件开始系统迁移就好了，使用完盒子烫手要注意。Windows如果不能克隆，可以查查是不是系统进行了加密，关闭Device encryption就没问题了。

拆机图解

关于拆机断电，为了稳妥安全，防止静电击穿，确实应该把电池先拆开。不过我太懒，电池周围的螺丝懒得拆了，外加看了很多拆机视频，翻车的比较少，就索性简洁了这一步骤。

底部D面共12颗螺丝

XPS铭牌下含两颗

经过拆机和安装，硬件升级就算完成，自然是开机验证，如果内存检测不通过，就需要重新调整了。主要在于硬件的升级，让电脑完全发挥性能，还能再战两年。升级之后，确实速度更快，之前的小卡顿消失了，总体上很满意。 关于散热改造部分，我只是用最简单的贴硅脂片，能稍微有一点改善就好，电子设备更新太快，这部分想大改就看自己需求了。 购买建议就看个人吧，推荐低配版的，反正之后都会有升级的需求。