微聚焦X-RAY无损检测 半导体器件透视检测仪PCBA SMT贴装检测装置

技术参数

系统总览

机器尺寸

1400×1300×1700 mm

机器净重

1300 kg

输出电源

AC 110~220V 50/60 Hz

包装尺寸

1700×1600×2000 mm

机器总重

1400 kg

功率消耗

1.2 kw

X射线源

光管类型

封闭式X射线源

电压电流

0~90Kv ( 可选130Kv ) / 0~200 uA

Zui大功率

100 W

焦斑大小

3~5 μm

成像系统

探测器类型

数字平板探测器

像素大小

85 μm

探测面积

13×13 cm

像素矩阵

1536×1536

探测速度

40 fps

放大倍数

1600x

安全系统

辐射标准

＜0.3 μSv/h ( 符合所有标准 )

安全运行

电磁联锁、安全观察窗、提示灯、紧急按钮、X射线开关联动等

铅防护

22mm厚度防辐射铅玻璃窗和6mm厚度防辐射机身

技术参数

处理软件

自动测量

BGA焊接不良自动测量/短路桥接/冷焊/断裂/夹杂物等

测量工具

支持间距测量/角度测量/直径测量/多边形测量/曲度测量等

CNC模式

CNC编程自动检测/易于操作和大量样品一次性检测

面积测量

预设面积标准和NG自动提示

自动导航

便捷式自动定位检测目标系统

3D模式

3D成像模式

运动系统

运动控制

摇杆、键盘、鼠标控制

大平台面积

700×700 mm

大载物面积

570×570 mm

大承载重量

≤ 15 kg

大检测面积

550×550 mm

倾斜视角

探测器倾斜 0~65°

运动轴数

5-轴 X/Y/Z1/Z2/T1

工业电脑

显示器

24 英寸

操作系统

windows 7

硬盘内存

1000 GB

运行内存

4 GB

CPU

I5

工作温度

0~50 ℃