思普技术(东莞)有限公司从事电子焊接辅料的研发及销售,主要产品有SMT锡膏系列,包括超细间距印刷锡膏、通孔低温锡膏、散器模组锡膏、芯片封装锡膏、元器件封装锡膏等各系列锡膏。同时公司还研发生产销售SMT红胶、助焊剂、清洗剂、焊锡膏等高新技术产品。公司秉持“化学反应、创新思维及融合应用”的经营理念,公司团队在共同努力下走好技术创新之路,同时实现与国际接轨,产品北美日本欧洲等地。 思普科技拥有设备的实验室,备有离子测定仪,表面焊接议设备,恒温恒湿箱,绝缘电阻测定仪等,并有经验丰富的化学工程师为客户提供满意的品质及服务。产品标准达到日本工业JIS-3283规范AA级(高等级水平)标准,美国联邦规范S-57IE标准;中国国家规范GB9491-88标准。
| 详细资料 | |
| 公司名称 | 思普技术(东莞)有限公司 |
| 企业法人 | 何云昌 |
| 主营行业 | 焊接材料 |
| 主营产品 | 无铅锡膏,有铅锡膏,助焊膏 |
| 经营期限 | 0000-00-00 至 0000-00-00 |
| 是否提供OEM | 否 |
| 公司邮编 | 523000 |