ASMLは“EUVの次”で何を狙うのか——AI半導体の限界を超える次世代露光・実装戦略を読む
ASML Holding N.V.は、EUV露光装置で高い競争力を持つ一方、足元ではその延長だけでなく、先端パッケージングや3Dスタッキングに関連する新しい装置領域にも関心を広げていると報じられています。背景には、AI向け半導体で重要性が増している「チップの接続・積層」工程への対応があります。
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