【銘柄分析】6947 図研：AIとデジタルツインが導く「過去最高益」の道。NVIDIA連携と半導体パッケージで狙う、製造業の覇権

2026年4月7日の終値は4,525円。2月の第3四半期決算で経常利益が前年同期比21.9%増と過去最高を更新して以降、株価は堅調な推移を見せています。5月の本決算発表に向け、期待が膨らむ現状をレポートします。

1. 【業績】3Q累計で「過去最高」を更新し続ける強さ

2026年2月9日に発表された第3四半期累計決算は、図研の収益力の高さを改めて証明しました。

• 売上・利益ともに過去最高：売上高は302億円、経常利益は48億円（+21.9%）を記録。

• 受注の質：特に自動車、航空宇宙、先端半導体分野での採用が加速しています。設計の複雑化が進むほど、図研の高度な設計環境が「選ばれる理由」となっています。

2. 【戦略】NVIDIA Omniverseとの連携と「SIDEKICK」の導入

図研が描く2026年の成長シナリオの核は、「設計データの知能化」です。

• デジタルツインの深化：NVIDIAのOmniverseやOpenUSDを活用し、基板設計データを仮想空間上で完全にシミュレーションする環境を提供。これにより、試作回数を激減させ、製品開発期間を半分以下に短縮するソリューションを展開しています。

• MBSE（モデルベース開発）の旗手：新ソリューション「SIDEKICK」により、設計者だけでなくステークホルダー全員がシステムモデルを共有・活用できる環境を構築。製造業の「設計の民主化」をリードしています。

3. 【次世代】半導体パッケージのコンソーシアム「JOINT3」への参画

AI性能の向上には、半導体を縦に積む、あるいは横に密に並べる「後工程（パッケージング）」の技術が不可欠です。

• JOINT3での役割：レゾナック（旧・昭和電工）が主導する次世代半導体パッケージ開発のコンソーシアムにおいて、図研は設計環境の提供を担当。日本の「半導体復活」のシナリオに、設計インフラという極めて重要なポジションで組み込まれています。

4. 投資家としての「視点」

「Kudan」や「三井金属」といった、AIの「目」や「素材」に注目してきた流れにおいて、図研はその「設計図」そのものを司る企業です。

• スタンス：時価総額約1,000億円（2026年4月時点）は、グローバルでの競争力や、過去最高益を更新し続ける成長性を考えると、依然として「再評価の余地が大きい」と言えます。

• 戦略：5月14日の本決算発表に向け、来期の強気な予想と増配への期待が高まっています。配当利回りも2.2%超と、グロース株でありながら安定性も兼ね備えた、ポートフォリオの「守りと攻めの要」となり得ます。

5. まとめ：製造業の「脳」を握る

図研は、派手な広告を打つ企業ではありませんが、彼らのソフトがなければ、日本の最新EVも、次世代AIチップも形になりません。2026年、製造業がAIによって再構築される中で、図研の価値は「道具」から「プラットフォーム」へと昇華しています。5億円の資産形成という目標に向け、この「日本の頭脳」をポートフォリオに加える意味は、これまで以上に大きくなっています。

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是非、参考にしてみてください。

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