北斗星通精彩亮相Embedded World 2026

2026年3月10日，全球嵌入式产业的年度盛会——德国纽伦堡Embedded World 2026隆重启幕。北斗星通携云芯一体“智能位置数字底座”（iLDB）和微波陶瓷器件两大业务板块核心技术产品及服务精彩亮相展会，受到广泛关注。

“智能位置数字底座”展区展示了公司面向工业、车载、消费物联网领域的系列GNSS芯片、模块产品，覆盖不同精度等级与多元应用场景的天线产品，以及覆盖全球主要区域的TruePoint高精度数据服务及辅助定位服务。

GNSS芯片模块方面，面向测量测绘、精准农业与无人机的UM98X系列全系统全频RTK模块和UM98XC系列星基定位产品，面向户外机器人的UM960/UM982模块，面向车载、智能驾驶的UM76X、UM67X/68X系列产品，以及面向消费类推出的CC8200、CC7100系列芯片以及超小尺寸的SIP模组CS101等悉数亮相。

位置数据服务方面，真点TruePoint全系列数据服务产品亮相展会，重点展示了广泛覆盖欧洲区域的NRTK服务——TruePoint.CM，以及面向物联网、消费类的低功耗亚米级定位服务和辅助定位服务。

GNSS天线方面，展示了满足客户对定位精度、稳定性与高集成等多重需求的高精度GNSS天线、智能天线及相关一体化解决方案，以及面向标准精度定位与无线连接应用的陶瓷天线、通信天线等产品。

微波陶瓷元器件展区，展示了应用于多领域的微波介质元器件、LTCC元器件等。

在本次展会上亮相的产品包括公司最新开发的面向LEO低轨卫星应用的LTCC毫米波滤波器、介质波导滤波器，以及广泛应用于各种无线网络通讯领域的多种类型的LTCC元器件和微波介质陶瓷元器件。

展会首日，北斗星通广受关注，得到多家国际媒体宣传报道。

French Daily News

Marseille Times

2025年，北斗星通发布了云芯一体“智能位置数字底座”战略。该业务模式实现了“一体化设计、一体化供应、一体化保障”，具备降本增效、安全可信、统一责任、高效排障等诸多优势。目前，北斗星通以“云+芯+天线”为基础的“智能位置数字底座”已在测量测绘、精准农业、无人机、户外机器人、车载及消费物联网等众多领域得到广泛应用。

Embedded World 2026将延续至德国时间12日，北斗星通与您相约纽伦堡会展中心Hall 3,3-320。