JIS C 5952-11 : 2008 光伝送用能動部品－パッケージ及びインタフェース標準－第１１部：１４ピン変調器集積形半導体レーザ送信モジュール

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。

C 5952-11：2008 (IEC 62148-11：2003)

目

次

ページ

序文 ··································································································································· 1

1 適用範囲 ························································································································· 1

2 引用規格 ························································································································· 1

3 用語及び定義 ··················································································································· 2

4 分類······························································································································· 2

5 仕様······························································································································· 2

5.1 ピグテイル形インタフェース···························································································· 2

5.2 電気的インタフェース ···································································································· 2

6 変調器集積LD送信モジュールの外形及びフットプリント ······················································· 3

6.1 きょう（筐）体外形図 ···································································································· 3

6.2 フットプリント図 ·········································································································· 4

（1）

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。

C 5952-11：2008 (IEC 62148-11：2003)

まえがき

この規格は，工業標準化法第12条第1項の規定に基づき，財団法人光産業技術振興協会 (OITDA) 及び

財団法人日本規格協会 (JSA) から，工業標準原案を具して日本工業規格を制定すべきとの申出があり，日

本工業標準調査会の審議を経て，経済産業大臣が制定した日本工業規格である。

この規格は，著作権法で保護対象となっている著作物である。

この規格の一部が，特許権，出願公開後の特許出願，実用新案権又は出願公開後の実用新案出願登録に

抵触する可能性があることに注意を喚起する。経済産業大臣及び日本工業標準調査会は，このような特許

権，出願公開後の特許出願，実用新案権又は出願公開後の実用新案登録出願に係る確認について，責任は

もたない。

JIS C 5952の規格群には，次に示す部編成がある。

JIS C 5952-1 第1部：総則

JIS C 5952-2 第2部：MT-RJ（F19形）コネクタ付10ピンSFF形光トランシーバ

JIS C 5952-3 第3部：MT-RJ（F19形）コネクタ付20ピンSFF形光トランシーバ

JIS C 5952-4 第4部：PNコネクタ付1×9ピンプラスチック光ファイバ光トランシーバ

JIS C 5952-5 第5部：SC（F04形）コネクタ付1×9ピン光送信・受信モジュール及び光トランシーバ

JIS C 5952-6 第6部：ATM-PON用光トランシーバ

JIS C 5952-7 第7部：LCコネクタ付10ピンSFF形光トランシーバ

JIS C 5952-8 第8部：LCコネクタ付20ピンSFF形光トランシーバ

JIS C 5952-9 第9部：MU（F14形）コネクタ付10ピンSFF形光トランシーバ

JIS C 5952-10 第10部：MU（F14形）コネクタ付20ピンSFF形光トランシーバ

JIS C 5952-11 第11部：14ピン変調器集積形半導体レーザ送信モジュール

JIS C 5952-12 第12部：同軸形高周波コネクタ付半導体レーザ送信モジュール

（2）

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。

日本工業規格

JIS

C 5952-11：2008

(IEC 62148-11：2003)

光伝送用能動部品−

パッケージ及びインタフェース標準−

第11部：14ピン変調器集積形

半導体レーザ送信モジュール

Fibre optic active components and devices-Package and interface standards-

Part 11 : 14-pin modulator-integrated laser diode transmitters

序文

この規格は，2003年に第1版として発行されたIEC 62148-11を基に，技術的内容及び対応国際規格の

構成を変更することなく作成した日本工業規格である。

適用範囲

この規格は，光通信に用いられる14ピン変調機器集積形半導体レーザ送信モジュールについて規定する。

この規格は，異なる製造業者間における物理インタフェースの互換性を確立することを目的とする。

なお，変調器集積形半導体レーザ送信モジュールとは，電子冷却素子を内蔵する14ピンのバタフライパ

ッケージをいう。

注記　この規格の対応国際規格及びその対応の程度を表す記号を，次に示す。

IEC 62148-11 : 2003，Fibre optic active components and devices−Package and interface standards−

Part 11 : 14-pin modulator-integrated laser diode transmitters (IDT)

なお，対応の程度を表す記号 (IDT) は，ISO/IEC Guide 21に基づき，一致していることを示

す。

引用規格

次に掲げる規格は，この規格に引用されることによって，この規格の規定の一部を構成する。これらの

引用規格は，その最新版（追補を含む。）を適用する。

JIS C 5952-1 光伝送用能動部品−パッケージ及びインタフェース標準−第1部：総則

注記　対応国際規格：IEC 62148-1 : 2002 Fibre optic active components and devices−Package and

interface standards−Part 1 : General and guidance (IDT)

IEC 60793 (all parts) Optical fibres

IEC 60874 (all parts) Connectors for optical fibres and cables

ITU-T G .652 Characteristics of a single-mode optical fibre cable

ITU-T G .653 Characteristics of a dispersion-shifted single-mode optical fibre cable

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。

C 5952-11：2008 (IEC 62148-11：2003)

ITU-T G .654 Characteristics of a cut-off shifted single-mode optical fibre and cable

用語及び定義

この規格で用いる主な用語の定義は，JIS C 5952-1の箇条3（用語及び定義）によるほか，次による。

3.1

PD (Photo Diode)

モニタ用フォトダイオード。

3.2

TEC (Thermo Electric Cooler)

電子冷却素子。

分類

この規格で扱う変調器集積半導体レーザモジュールは，JIS C 5952-1のデバイス分類上タイプ3に分類

される。

仕様

5.1

ピグテイル形インタフェース

光ファイバは，IEC 60793並びにITU-T勧告のG .652，G .653及びG .654で規定するものを用いる。光

ファイバがコネクタ付きの場合は，IEC 60874で規定するものを用いる。

5.2

5.2.1

電気的インタフェース

一般事項

電気的インタフェースでは，各端子の基本機能だけ規定する。

5.2.2

電気端子番号

電気端子配置番号は，図1による（図は，モジュール上面図）。

図1−電気端子番号

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。

C 5952-11：2008 (IEC 62148-11：2003)

5.2.3

電気端子配置

電気端子配置は，表1による。

表1−端子配置

端子番号

記号

機能

サーミスタ1 a)

サーミスタ2 a)

半導体レーザアノード

モニタPDアノード

モニタPDカソード

電子冷却素子　アノードb)

電子冷却素子　カソードb)

きょう(筐)体接地

NC又は，きょう(筐)体接地

半導体レーザ／信号接地

変調器高速信号入力　アノード

半導体レーザ／信号接地

NC又は，きょう(筐)体接地

注a) 二端子間の抵抗値は，きょう(筐)体温度を示す。

b) 熱伝素子は，表中に示した電流印加方向で半導体レーザ素子冷却素子

として動作する。逆方向に電流印加した場合は，加熱素子として動作

する。

変調器集積LD送信モジュールの外形及びフットプリント

6.1

きょう（筐）体外形図

きょう（筐）体外形図は，図2による。

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。

C 5952-11：2008 (IEC 62148-11：2003)

単位 mm

参照箇所

最小値

最大値

注a) 製造業者によって，個別に規定する。

図2−きょう（筐）体外形図

6.2

フットプリント図

フットプリント図及び寸法は，図3による。

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。

C 5952-11：2008 (IEC 62148-11：2003)

単位 mm

参照箇所

最小値

理論的に正確な寸法

説明

理論的に正確な寸法

最大値

理論的に正確な寸法

注記 IECの単純ミスであるので，“理論的に正確な寸法”a, b, hを□で囲んだ。

図3−フットプリント図