2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
C 5952-8：2008
目
次
ページ
序文 ··································································································································· 1
1 適用範囲 ························································································································· 1
2 引用規格 ························································································································· 1
3 用語及び定義 ··················································································································· 2
4 分類······························································································································· 2
5 光トランシーバ仕様 ·········································································································· 2
5.1 光コネクタインタフェース······························································································· 2
6 電気インタフェース仕様 ···································································································· 2
6.1 一般事項 ······················································································································ 2
6.2 電気端子番号 ················································································································ 2
6.3 電気端子配置 ················································································································ 3
7 きょう（筐）体外形及びフットプリント ··············································································· 4
7.1 きょう（筐）体外形図 ···································································································· 4
7.2 LC形光レセプタクル······································································································ 5
7.3 フットプリント図 ·········································································································· 6
附属書JA（参考）JISと対応する国際規格との対比表 ································································· 8
（1）
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
C 5952-8：2008
まえがき
この規格は，工業標準化法第12条第1項の規定に基づき，財団法人光産業技術振興協会 (OITDA) 及び
財団法人日本規格協会 (JSA) から，工業標準原案を具して日本工業規格を制定すべきとの申出があり，日
本工業標準調査会の審議を経て，経済産業大臣が制定した日本工業規格である。
この規格は，著作権法で保護対象となっている著作物である。
この規格の一部が，特許権，出願公開後の特許出願，実用新案権又は出願公開後の実用新案出願登録に
抵触する可能性があることに注意を喚起する。経済産業大臣及び日本工業標準調査会は，このような特許
権，出願公開後の特許出願，実用新案権又は出願公開後の実用新案登録出願に係る確認について，責任は
もたない。
JIS C 5952の規格群には，次に示す部編成がある。
JIS C 5952-1 第1部：総則
JIS C 5952-2 第2部：MT-RJ（F19形）コネクタ付10ピンSFF形光トランシーバ
JIS C 5952-3 第3部：MT-RJ（F19形）コネクタ付20ピンSFF形光トランシーバ
JIS C 5952-4 第4部：PNコネクタ付1×9ピンプラスチック光ファイバ光トランシーバ
JIS C 5952-5 第5部：SC（F04形）コネクタ付1×9ピン光送信・受信モジュール及び光トランシーバ
JIS C 5952-6 第6部：ATM-PON用光トランシーバ
JIS C 5952-7 第7部：LCコネクタ付10ピンSFF形光トランシーバ
JIS C 5952-8 第8部：LCコネクタ付20ピンSFF形光トランシーバ
JIS C 5952-9 第9部：MU（F14形）コネクタ付10ピンSFF形光トランシーバ
JIS C 5952-10 第10部：MU（F14形）コネクタ付20ピンSFF形光トランシーバ
JIS C 5952-11 第11部：14ピン変調器集積形半導体レーザ送信モジュール
JIS C 5952-12 第12部：同軸形高周波コネクタ付半導体レーザ送信モジュール
（2）
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日本工業規格
JIS
C 5952-8：2008
光伝送用能動部品−
パッケージ及びインタフェース標準−
第8部：LCコネクタ付20ピンSFF形
光トランシーバ
Fibre optic active components and devices-Package and interface standards-
Part 8 : SFF LC 20-pin transceivers
序文
この規格は，2003年に第1版として発行されたIEC 62148-8を基に作成した日本工業規格であるが，技
術的内容を一部変更して作成した日本工業規格である。
光トランシーバは，電気信号を光信号に，又は光信号を電気信号に変換するために使用する。この規格
は，LCコネクタ付20ピンSFF (Small Form Factor) 形光トランシーバの物理インタフェースに関するもの
である。ここで規定する光トランシーバは，LC2心コネクタに対応するものであり，また，貫通穴をもつ
プリント配線板上で使用する。
なお，この規格で側線又は点線の下線を施してある箇所は，対応国際規格を変更している事項である。
変更の一覧表にその説明を付けて，附属書JAに示す。
1
適用範囲
この規格は，LCコネクタ付20ピンSFF形光トランシーバの物理インタフェース仕様について規定する。
この規格は，光トランシーバの物理インタフェース仕様を適切に定めることで，この規格に適合する光ト
ランシーバを，プリント配線板及びパネルマウントに実装するときの機械的互換性を確保することを目的
とする。
注記 この規格の対応国際規格及びその対応の程度を表す記号を，次に示す。
IEC 62148-8 : 2003，Fibre optic active components and devices−Package and interface standards−
Part 8 : SFF LC 20-pin transceivers (MOD)
なお，対応の程度を表す記号(MOD) は，ISO/IEC Guide 21に基づき，修正していることを
示す。
2
引用規格
次に掲げる規格は，この規格に引用されることによって，この規格の規定の一部を構成する。これらの
引用規格は，その最新版（追補を含む。）を適用する。
JIS C 5952-1 光伝送用能動部品−パッケージ及びインタフェース標準−第1部：総則
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注記 対応国際規格：IEC 62148-1 : 2002 Fibre optic active components and devices−Package and
interface standards−Part 1 : General and guidance (IDT)
IEC 61754-20 : 2002 Fibre optic connector interfaces−Part 20 : Type LC connector family
3
用語及び定義
この規格で用いる主な用語の定義は，JIS C 5952-1の箇条3（用語及び定義）によるほか，次による。
3.1
SFF形光トランシーバ (small form factor optical transceiver)
レセプタクル部の外形が，RJ-45電気コネクタと同一である小形の光伝送用トランシーバ。
4
分類
この規格で扱う光トランシーバは，JIS C 5952-1の箇条4（光能動部品又はデバイスの分類）で規定され
る分類のタイプ1に属する。
5
光トランシーバ仕様
5.1
光コネクタインタフェース
この規格は，LC形光コネクタインタフェースに適合する。レセプタクル部の詳細寸法は，箇条7によ
る。
送受信光学ポートは，送受信電気端子と同一列に整列する。モジュールの片側が送信側，もう一方が受
信側となる。その配列は，図1による。
6
電気インタフェース仕様
6.1
一般事項
この規格における電気インタフェース仕様は，各端子の基本的な機能についてだけ規定する。
6.2
電気端子番号
電気端子配置番号は，図1による。図は，モジュール上面図であり，端子は下方に向けて配置する。
図1−電気端子番号
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6.3
電気端子配置
受信側の電気端子配置は，表1に，送信側の電気端子配置は，表2による。
表1−受信側電気端子配置
端子番号
記号
機能
マウンティング スタッド
プリント配線板への機械的な取付け用途に用いられる。機
器のきょう(筐)体接地に対して，電気的に接続されること
もある。
ハウジングリード。光トランシーバの信号接地を強化して
放射雑音特性や環境雑音耐性を高めるために用いる。（オ
プション）
受光素子バイアスモニタ
受信器信号接地
受信器信号接地
再生クロック信号逆相出力（オプション）
再生クロック信号正相出力（オプション）
受信器信号接地
受信器電源
信号検知出力
逆相信号出力
受光素子バイアス電圧モニタ（オプション）
正相信号出力
注 a) プリント配線板側の取付穴は，きょう(筐)体接地に接続しなければならない。
b) この機能を使用しない場合は，接続してはならない。
表2−送信側電気端子配置
端子番号
記号
機能
マウンティング スタッド
プリント配線板への機械的な取付け用途に用いる。機器のき
ょう(筐)体接地に対して，電気的に接続することもある。
ハウジングリード。光トランシーバの信号接地を強化して放
射雑音特性や環境雑音耐性を高めるために用いる。（オプシ
ョン）
送信器電源
送信器信号接地
送信器ディスエイブル（オプション）
正相信号入力
逆相信号入力
送信器信号接地
低電位側半導体レーザ・バイアス電流モニタ（オプション）
高電位側半導体レーザ・バイアス電流モニタ（オプション）
低電位側光出力モニタ（オプション）
高電位側光出力モニタ（オプション）
注 c) プリント配線板側の取付穴は，きょう(筐)体接地に接続しなければならない。
d) 半導体レーザ使用品に限る。
e) この機能を使用しない場合は，接続してはならない。
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きょう（筐）体外形及びフットプリント
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7.1
きょう（筐）体外形図
きょう（筐）体外形図及び寸法は，図2による。図は，モジュール上面図であり，端子は下方に向けて
配置する。
9
x
B
C
6×φK
D
F
R
f)
K
e)
図2−きょう（筐）体外形図 b)
J
e)
E
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単位 mm
参照箇所
寸法
最小値
説明
最大値
理論的に正確な寸法
理論的に正確な寸法
理論的に正確な寸法
理論的に正確な寸法
丸型ピンの場合の直径
参考寸法
丸型ピンの場合の直径
理論的に正確な寸法
理論的に正確な寸法
理論的に正確な寸法
理論的に正確な寸法
注a) LC光コネクタの収納が可能なスペース。
b) 端子，マウンティング スタッド及びハウジングリードからなる計26本のピン配置は単一パターンとして扱う。
c) 寸法“J”を直径とする円に内接する四角形よりも小さな断面積をもつ角形ピンも使用可能。
d) 寸法“K”を直径とする円に内接する四角形よりも小さな断面積をもつ角形ピンも使用可能。
e) 4本のハウジングリードは，光トランシーバの信号接地を強化して，放射雑音特性や環境雑音耐性向上に用い
る。(オプション)
f) 2本のマウンティング スタッドは，電気的には光トランシーバきょう（筐）体へ接地することが推奨される。
g) H＋HHは3.63未満である。
h) U＋UUは0.45未満である。
図2−きょう（筐）体外形図（続き） b)
7.2
LC形光レセプタクル
IEC 61754-20による。
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7.3
フットプリント図
フットプリント図及び寸法は，図3による。
9
x
b
6 x φk
d
20 x φj
v
e
g
注記 この図は，最小間隔でトランシーバを配置する場合の推奨レイアウトである。
図3−フットプリント図 a)
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単位 mm
参照箇所
寸法
最小値
説明
最大値
理論的に正確な寸法
理論的に正確な寸法
理論的に正確な寸法
二つのトランシーバの最小
間隔
理論的に正確な寸法
理論的に正確な寸法
理論的に正確な寸法
理論的に正確な寸法
注a) 影線の領域は，ハウジングのスタンドオフ用の退避領域である。この領域には，いかなる金属部品及び
接地への接続があってはならない。
b) 注a)の退避領域から最大直径2.29 mmの領域を除外する。
図3−フットプリント図（続き） a)
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JIS C 5952-8 : 2008 光伝送用能動部品−パッケージ及びインタフェース標準−第8
部：LCコネクタ付20ピンSFF形光トランシーバ
(Ⅰ) JISの規定
(Ⅲ) 国際規格の規定
(Ⅳ) JISと国際規格との技術的差異の箇条
ごとの評価及びその内容
箇条番号
国際規格
番号
箇条番号
及び名称
内容
6 電気イ
ンタフェ
ース仕様
6.2 電気端子番号
電気端子番号
箇条ごと
の評価
追加
6.3 電気端子配置
電気端子配置
7.1 きょう（筐）体
外形図
きょう（筐）体外形図
7 きょう
（筐）体外
形及びフ
ットプリ
ント
内容
附属書JA
（参考）
JISと対応する国際規格との対比表
(Ⅴ) JISと国際規格との技術的差異
の理由及び今後の対策
技術的差異の内容
ハウジングリード (HL) の追
加
業界標準であるSFF MSA (Multi
Source Agreement) の最新版には追
加されており，市場に流通している
製品の多くに使用されている。
IEC規格の改訂に合わせて修正提案
を行う。
追加
ハウジングリード (HL) の追
加。
同上。
追加
ハウジングリードに関する寸
法の追加。
変更
基準点，公差に関する表記の
変更。
削除
間隔を外形図で示すべきでな
く，削除。
電気端子配置にハウジングリード
を追加したため，寸法に関しても追
加が必要となった。
IEC規格では不明確であった基準
点，公差などについて明確化を図っ
た。
IEC規格の改訂に合わせて修正提案
を行う。
IEC規格の改訂に合わせて修正提案
を行う。
9
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内容
7.3 フットプリント
図
(Ⅲ) 国際規格の規定
(Ⅳ) JISと国際規格との技術的差異の箇条
ごとの評価及びその内容
箇条番号
箇条ごと
の評価
変更
内容
フットプリント図
変更
(Ⅴ) JISと国際規格との技術的差異
の理由及び今後の対策
技術的差異の内容
基準点，公差に関する表記の
変更。
図2の表中，Q寸法値15.24を
図3の表中，f寸法値13.97に
変更
IEC規格では不明確であった基準
点，公差などについて明確化を図っ
た。
IEC規格の改訂に合わせて修正提案
を行う。
最新のMSAではトランシーバの物
理的寸法による最小間隔である
13.97 mmと，並列して実装する場合
のフロントパネルの開口形状から
による最小間隔である15.24 mmの
二つの数字が存在している。しか
し，実際の流通状況は13.97 mmに
よっているものが多く，15.24 mmに
は実用上の意味がなくなっている。
そのため，本規格ではコネクタの種
類によらず13.97 mmを採用するこ
ととした。
IEC規格の改訂に合わせて修正提案
を行う。
箇条番号
及び名称
国際規格
番号
(Ⅰ) JISの規定
C 5952-8：2008
JISと国際規格との対応の程度の全体評価：IEC 62148-8 : 2003，(MOD)
注記1 箇条ごとの評価欄の用語の意味は，次による。
− 削除……………… 国際規格の規定項目又は規定内容を削除している。
− 追加……………… 国際規格にない規定項目又は規定内容を追加している。
− 変更……………… 国際規格の規定内容を変更している。
注記2 JISと国際規格との対応の程度の全体評価欄の記号の意味は，次による。
− MOD…………… 国際規格を修正している。
