2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
日本工業規格
JIS
C 8121-2-2：2014
(IEC 60838-2-2：2006/Amd.1：2012)
ランプソケット類−第2-2部：プリント回路板
ベースLEDモジュール用コネクタに関する
安全性要求事項
（追補1）
Miscellaneous lampholders-Part 2-2: Particular requirements-
Connectors for printed circuit board based LED-modules
（Amendment 1）
追補1の序文
この追補は，2012年に発行されたIEC 60838-2-2:2006のAmendment 1を，技術的内容及び構成を変更す
ることなくJIS C 8121-2-2:2009の追補1として作成したものである。
なお，この追補で点線の下線を施してある参考事項は，対応国際規格にはない事項である。
JIS C 8121-2-2:2009を，次のように改正する。
1.2（引用規格）の最後に，次の規格を追加する。
IEC 62031:2012，LED modules for general lighting−Safety specifications
5.3を，次の文に置き換える。
5.3
定格動作温度範囲は，LED，LEDモジュール，LEDモジュール用コネクタ，制御装置などを含むシ
ステム全般について，−30 ℃〜＋65 ℃とする。ただし，屋内使用に限定するシステムには，最低温度を
適用しない。LEDモジュール用コネクタを組み込んだ照明器具の注意事項及び記号は，JIS C 8105-1の第
3章（表示）及び図1（シンボル）による。
注記 自動車工業では，最低温度はほとんどの場合，−40 ℃が要求される。
箇条19（振動）の最後に，次の箇条20（熱管理）を追加する。
20 熱管理
熱管理の情報は，IEC 62031:2012の箇条21及び附属書D，並びに関連するIEC 60061のデータシート
（例えば7004-162）による。
熱管理目的の接触圧の必要条件及び試験方法は，検討中である。
