防備録　半導体製造装置・素材について、2026年4月時点の最新動向を踏まえて深掘りします。このセクターは「HBM/CoWoSブームに乗る部分」と「Rapidusの成否に賭ける部分」の2層構造になっています

Seizougyou

半導体製造装置・素材について、2026年4月時点の最新動向を踏まえて深掘りします。このセクターは「HBM/CoWoSブームに乗る部分」と「Rapidusの成否に賭ける部分」の2層構造になっています。

1. 構造ドライバーの現在地

米国側の投資フロー 米国では2025年7月時点で5,000億ドル以上の民間投資が表明されており、2032年までに国内生産能力を3倍に拡大する計画。先端製造投資税額控除も25%から35%に引き上げられた。CHIPS法の影響で、Intel、TSMC、Samsung、Micronの米国内投資が重層化している。

日本側の投資フロー

  • TSMC熊本：第1工場（JASM）稼働中、第2工場建設中、第3工場計画浮上

  • Rapidus千歳（IIM）：2025年4月パイロットライン稼働、2027年度後半量産目標

  • キオクシア四日市・北上：NAND増産

  • マイクロン広島：DRAM量産

  • Micron広島・ソニー熊本・ソニー長崎：CMOSイメージセンサー増強

AI需要の具体的ドライバー

  • NVIDIAのH100/H200/B200/B300、AMDのMI300/MI350シリーズの爆発的需要

  • HBM3→HBM3E→HBM4へのメモリ高速化

  • CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）の供給逼迫

2. Rapidus：国策ロジックファウンドリーの現在地

資本構成と政府支援 Rapidusは日本の半導体産業の復権を目指し2022年設立。トヨタ自動車、デンソー、ソニーグループ、NTT、NEC、SoftBank、キオクシアホールディングス、三菱UFJ銀行の国内主要企業8社が出資、NEDOを通じて日本政府が巨額の資金援助 XenoSpectrum。政府からの累計1兆7,000億円を超える巨額支援 Today-jp。

2025年〜2026年の技術進捗

  • 2025年4月にパイロットラインを予定通り稼働、主要製造装置200台以上、工程数300に及ぶ複雑な2nm試作ラインを立ち上げ Today-jp

  • 2025年7月、GAA（Gate-All-Around）トランジスタを搭載した試作ウェーハの動作確認に成功 Today-jp

  • 従来45日かかる試作を12日で完遂、世界の半導体業界から驚きの声 Sangyo-times

2027年量産シナリオ Rapidusは2027年度下期に2nm世代半導体の生産を開始し、2028年に本格量産へ移行する計画。千歳工場は月産6,000枚で立ち上げ、稼働初年度内に約25,000枚/月まで引き上げる見込み。最先端メガファブと比べれば控えめな水準だが、先端ロジックの小ロット供給拠点として、高性能用途やチップレット指向アプリケーション向けに位置づけられる可能性 Note

1.4nmへのロードマップと上場計画 2029年度頃に営業キャッシュフローの黒字化、2031年度頃にフリーキャッシュフロー黒字化を実現し、2031年度頃に株式市場への上場を目指す IT Media。2nm量産後、2〜3年ごとに最新世代（1.4nm、1.0nm）の量産を行う中期ロードマップ。

IBMとの連携 IBMと共同で2nm世代技術の量産化を進めており、計150人のエンジニアをニューヨーク州アルバニーに送り込み最先端プロセスを習得 Rapidus。Tenstorrent（Jim Keller氏が率いる米AIスタートアップ）との提携、Siemens（Calibreプラットフォーム）との戦略的協業も合意。

差別化戦略：枚葉式とスピード 試作ラインでは今後1〜2年以内に300mmウエハーで月産5,000枚くらいまで持っていき、2027年の量産時には月産2万5,000枚に引き上げる。枚葉式をフル活用し、AI技術を多く導入することで、台湾TSMCをはじめとするシリコンファンドリー各社の半分という短期間での製造を目指す Sangyo-times。前工程と後工程の融合、有機基板+RDLインターポーザ+2nmロジック+メモリという最先端チップレットに挑戦。

最大のリスク：資金と顧客 民間出資は73億円にとどまっており、5兆円規模とされる量産体制の構築には、さらなる資金調達が必要。ソフトバンクの宮川潤一社長も追加出資を明言しながら「課題は山積している」と率直に語る。日本維新の会の空本誠喜衆院議員は「歩留まりの改善が見込めない場合は、5nmや7nmといったより実用性の高い製品に方向転換すべき」と提言 Tonarism

Rapidusの後工程：Rapidus Chiplet Solutions（RCS） IIMに隣接するセイコーエプソンの千歳事業所内に、後工程パイロットラインRCSを構築中。チップレット・3Dパッケージなど複数の先端パッケージ技術に対応。技術開発を2026年から開始し、2027年以降を目処にIIMでの後工程ライン構築 Rapidus

3. レーザーテック（6920）：EUVマスク検査の絶対独占

独占の中身 ACTISシリーズ（EUVパターンマスク検査）：世界唯一のアクティニック検査技術。ABICSシリーズ（EUVマスクブランクス検査）：位相欠陥を検出できる唯一の装置。この独占的地位は、10年以上にわたる国家プロジェクト（NEDO・EIDEC）での技術蓄積と、独自開発のEUV光源「URASHIMA」によって支えられている。13.5nmの極端紫外線を使った検査は技術的難易度が極めて高く、競合のKLAは開発に大幅な遅延を抱えている Kabutec

業績の推移と現在地 2025年6月期は売上高2,514億円（前年比+17.8%）、営業利益1,228億円（同+51.0%）と11期連続の最高益。営業利益率48.9%という半導体装置業界屈指の高水準。しかし、受注高が前期比61.4%減の1,052億円に急減し、2026年6月期は減収減益の見通し。会社側は2026年暦年からの受注回復を見込んでおり、中長期ではHigh-NA EUV時代の本格到来が成長を再加速させる可能性 Kabutec

2026年6月期第1四半期の反転兆候 2026年6月期第1四半期（2025年7-9月）は売上高542億円（前年同期比+47.5%）、営業利益267億円（同+67.9%）と予想を大幅に上回る進捗。検収の前倒しとAI関連半導体向け需要が寄与 Kabutec

ストック型への転換 2025年中間期では、主要顧客が相次いで次世代EUV（High-NA）向け装置投資を先送り。新規装置需要は一服し、保守・改造収益（サービス比率）が上昇。販売型からストック型への転換期に入ったといえる。今期の研究開発費は約22,000百万円（売上比10.5%）。AI検査技術、ナノ欠陥検出、パッケージング検査など新領域への投資が加速 Ronpyousha

リスク

  • KLAがEUVアクティニック検査装置の開発を進めており、中長期的な独占維持に不確実性 Kabutec

  • 2023年に日本政府がEUVマスク検査装置を輸出規制対象に指定。中国向け売上比率は15%から6%に半減 Kabutec

  • 2024年6月、米空売りファンド「スコーピオン・キャピタル」が334ページの不正会計疑惑レポート公表。レーザーテックは疑惑を明確に否定、棚卸資産増加は受注増に伴う正常な事業拡大と説明。空売りポジションは継続 Kabutec

4. 前工程装置の御三家

東京エレクトロン（8035）

  • コータ/デベロッパ（塗布・現像装置）：世界シェア90%超の事実上の独占

  • エッチング装置：世界シェア2位（首位はLam Research）

  • 成膜装置：有力プレイヤー

  • ロジック・メモリ・パワー半導体の全てに装置を供給する総合メーカー

  • 2026年3月期通期業績予想：売上高2兆6,800億円、営業利益7,400億円水準

  • 本社山梨県（韮崎）、宮城事業所、熊本事業所（TSMC隣接）で大規模増産

アドバンテスト（6857）

  • 半導体テスター（完成品検査装置）世界シェア50%以上

  • 特にAIチップ向けテスターで独占的地位

  • NVIDIA H100・H200・B200/B300、AMD MI300/MI350の全品検査に使用

  • HBM向け「メモリテスター」で優位

  • 2026年3月期業績は過去最高を更新、日経平均寄与度でも常に上位

  • 群馬事業所（大泉）、山梨事業所、北上工場で増産

SCREEN HD（7735）

  • 半導体洗浄装置世界シェア50%以上

  • 枚葉式洗浄装置で独占的地位

  • AIチップ量産には「最先端洗浄」が不可欠で、直接恩恵

  • Rapidusも主要装置導入先

  • 京都本社、彦根事業所で増強

ディスコ（6146）

  • 精密加工装置（研削・切断）で世界シェア約80%

  • HBMの複雑な積層工程で必須

  • AIチップ全てで使用される縁の下の力持ち

  • 広島・呉、桑畑（東京）、茅野工場で増産

荏原（6361）

  • CMP（化学機械研磨）装置で世界2位

  • 首位は米Applied Materials

  • 真空ポンプでも世界有数

  • 半導体部門の売上構成比が上昇中

ニコン（7731）とキヤノン（7751）

  • 露光装置：ASMLの独占に押され、最先端EUVでは完全に敗退

  • ただし**キヤノンがナノインプリント（FPA-1200NZ2C）**で次世代露光の低コスト代替として再起の可能性

  • キオクシアが量産導入済みで、Samsungとの共同評価も進行

5. 素材：日本勢の「真の聖域」

シリコンウエハ2強

  • 信越化学工業（4063）：シリコンウエハ世界シェア約30%、フォトレジスト・合成石英マスクブランクスでも世界トップクラス。2026年3月期業績予想は売上収益2兆5,200億円水準で堅調。白河・武生・宮崎工場で増産。

  • SUMCO（3436）：シリコンウエハ世界シェア約25%（信越と合わせて世界の過半）。米沢工場、今治工場、九州工場で大規模増強中だが、中国SMCCなどの過剰供給で価格下落リスクを抱える。

フォトレジスト

  • JSR（4185）：EUVレジストで世界トップクラス。米Inpriaを買収し**メタルオキサイドレジスト（MOR）**で先行。2024年にJICキャピタル（政府系ファンド）による9,000億円超のTOBで非公開化済み。

  • 東京応化工業（4186）：フォトレジスト世界2位、KrF・ArFでトップクラスシェア。韓国SKハイニックス向けの納入もあり、HBM需要に連動。

  • 住友化学（4005）、富士フイルム：フォトレジストとCMPスラリーで存在感。

CMPスラリー・各種素材

  • レゾナック（4004、旧昭和電工・昭和電工マテリアルズ）：CMPスラリー世界シェア約35%、SiCエピウエハで世界シェア30%、銅張積層板、半導体材料全般

  • 富士フイルム：フォトレジスト・CMPスラリー・洗浄液

  • 三井化学：先端パッケージ材料、液晶ポリマー

  • 日東電工：偏光板・各種フィルム

  • 味の素（2802）：ABF（味の素ビルドアップフィルム）で世界独占 — 味の素ファインテクノ1社が世界シェア100%

  • 日東紡（3110）：低熱膨張ガラスクロス。基板コア材の必須素材で日東紡が特殊な低熱膨張ガラスを握る

  • 東洋合成工業（4970）：KrF・ArF用フォトレジスト材料で世界シェアトップ

  • 昭和電工マテリアルズ（レゾナック統合後）：基板コア基材でデファクト

石英ガラス・特殊素材

  • 東ソー（4042）：EUV用合成石英ガラス

  • AGC（5201）：EUVマスクブランクス用合成石英

  • HOYA（7741）：EUVマスクブランクス

6. 先端パッケージ基板：日本勢の聖域その2

市場規模と成長率 ハイエンドサーバー向けなどに搭載される高性能CPUやAIチップなど、アクセラレーター用のパッケージ基板需要が急拡大。同市場は今後年率10%前後の2桁成長を見込み、2026年前後には現在の市場規模から倍増し、140億〜150億ドルまで拡大 Sangyo-times

イビデン（4062）：インテル向けFCBGAの王者 半導体基板大手のイビデンは、生成AIサーバー向けICパッケージ基板の生産量を拡大。装置の入れ替えなどで現在の2拠点3工場体制から2025年度中に3拠点5工場体制に広げて、27年時点の生産規模は24年比で2.5倍に増やす。河島浩二社長が日本経済新聞の取材で明らかにした。10月から大野事業場（岐阜県大野町） Nikkei

  • インテル向けFCBGA基板で圧倒的トップシェア

  • 大垣市河間事業場、大野事業場が主力

  • 2021年5月に1,800億円の新工場建設計画を公表し、河間事業場をスクラップ&ビルドでCell6稼働済み

新光電気工業（6967）：i-THOPで2.3次元に挑む

  • 富士通子会社（議決権50%）。2024年にJICキャピタル率いる投資コンソーシアムによるTOBで非公開化

  • 「i-THOP」はHBM等広帯域メモリーチップ搭載、チップレット集積などパッケージの大型化に対応可能なパネルプロセスによる製造 Shinko

  • 新光電気工業の次世代基板への投資に対し、経済産業省が最大178億円の補助金を交付 Note

  • 長野県長野市、若穂工場で生産

FICT（旧富士通インターコネクトテクノロジーズ）

  • 高度な細線化プロセスを保有、ニッチだが重要

  • 富士通が株式売却し、現在は独立系

京セラ（6971）

  • セラミック基板・有機基板の双方で存在感

  • 電子部品全般との相乗効果

TOPPAN HD（7911、旧凸版印刷）、大日本印刷（7912）

  • FCBGA基板、フォトマスク、次世代インターポーザ

  • 両社ともフォトマスクでは世界有数

台湾・韓国の競合 ABF基板市場は、イビデン（4062）や新光電気工業（6967）といった日本のメーカー、Unimicron（欣興電子）やNan Ya PCB（南亜電路板）といった台湾のメーカー、そしてオーストリアのAT&Sなどが主要プレイヤー。業界全体での投資額は155億ドルを超える Note

供給逼迫の持続性 専門家の間では、特にAIアクセラレーターに求められるような最先端のABF基板（大型、高多層）の供給は、少なくとも2026年から2027年にかけて極めてタイトな状況が続くという見方が支配的 Note

7. HBM/CoWoS周辺で「日本が取れている領域」と「取れていない領域」

取れている領域

領域日本の地位代表企業シリコンウエハ世界の55%（信越+SUMCO）信越化学、SUMCOフォトレジストKrF/ArF/EUVでトップJSR、TOK、信越、富士フイルムCMPスラリー世界シェア50%超レゾナック、富士フイルム、フジミインコーポABFフィルム世界独占（味の素1社）味の素低熱膨張ガラスクロス世界独占日東紡ICパッケージ基板FCBGA/i-THOPで日本勢強いイビデン、新光電気EUVマスク検査世界シェア100%レーザーテック半導体テスター世界シェア50%超アドバンテスト研削・切断装置世界シェア80%ディスココータ/デベロッパ世界シェア90%超東京エレクトロン洗浄装置世界シェア50%超SCREEN HD

取れていない領域

領域支配企業日本の地位EUV露光装置ASML（オランダ）独占ほぼゼロ先端ロジック量産TSMC、Samsung、IntelRapidusが挑戦中HBMスタックSK Hynix、Samsung、Micronキオクシアが狙うが出遅れCoWoSパッケージングTSMCが内製化ほぼゼロEDAツールCadence、Synopsys、Siemensほぼゼロ先端GPU設計NVIDIA、AMDほぼゼロ（Preferred Networks、Tenstorrent連携で挑戦中）インターポーザTSMC、Samsung大日本印刷などが研究段階

構造的な弱点

  • 「最終的な付加価値の取り合い」ではNVIDIA・TSMCに全て持っていかれる

  • 日本勢は「AIチップ1個あたり」で見ると、素材・装置・基板の合計で数百〜千ドル程度

  • NVIDIA H200 1枚で約3万ドル、そのうち日本勢の取り分はせいぜい5-10%

8. 日本勢がイマイチ取れていないHBMの事情

HBMは「韓国2強+Micron」のゲーム

  • SK Hynix：世界シェア50%超、SamsungとMicronを引き離す

  • Samsung：世界シェア30-35%

  • Micron：HBM3Eで急追（2025年以降）

キオクシア（285A）の立ち位置

  • NANDフラッシュで世界2位（Samsungに次ぐ）

  • 2024年12月上場（WD分離後）

  • HBMには実質参入できていない（DRAM技術がない）

  • 四日市・北上工場で3D NAND増産

日本勢はHBMで「周辺領域」を取る

  • SK Hynix米国テネシー新工場、Micron米国ボイシ新工場に、日本製装置・素材が納入される

  • つまり「韓国・米国がHBMを作り、それを作るための道具・材料を日本が供給する」構造

CoWoS（TSMCのパッケージ技術）の供給逼迫

  • TSMCのCoWoS工場が需要に追いつかない

  • 2024-2026年の月産能力：3万枚→7.5万枚→12万枚へ拡大

  • TSMCは2024年末までに先端パッケージング工程の生産能力を2.5倍に拡大予定 Asset-alive

  • ここで新光電気のi-THOPや大日本印刷のインターポーザが代替補完として評価される可能性

9. リスクと注意点

1. Rapidus失敗リスクの規模感 Rapidusが2027年量産に失敗すれば、累計投資1兆7,000億円+民間5兆円規模の損失発生。国の威信にも関わるため、失敗しても政府追加支援でゾンビ延命する可能性が高い。ただし、「5nm/7nmに路線変更」という現実的シナリオも。

2. 中国ウエハ過剰供給 SUMCOの業績悪化リスク。中国SMCC、合肥新力などが政府支援で300mmウエハの大増産。信越化学は付加価値の高い製品で差別化可能だが、SUMCOは汎用品比率が高く、価格下落の直撃を受ける。

3. 輸出規制強化

  • レーザーテックの中国向け売上比率半減（15%→6%）

  • 米国が半導体装置の中国向け輸出規制を強化すれば、東京エレクトロン、SCREEN、ニコンキヤノンも直撃

  • ASMLが既に中国向けEUV輸出禁止、High-NA EUVはさらに厳格

4. スコーピオン・レポートに代表される空売り圧力

  • レーザーテック334ページレポート

  • 日本の半導体銘柄はバリュエーションが高く、空売りファンドの標的

  • SEC相当の規制緩さから、日本市場では「空売り+レポート攻撃」のコンボが効きやすい

5. ABF基板のガラスコア基板への代替リスク 現在の主流技術であるABF基板は、実はその物理的な性能限界に近づいており、さらにそのサプライチェーンは、ある一点に極度に集中するという致命的な脆弱性 Note

ガラスコア基板（Glass Core Substrate）への代替がIntelが主導で進行中。AGC、日本電気硝子がガラス供給の候補だが、ABF基板を完全代替するまでには2030年以降。

6. HBM供給過剰リスク（2027年以降） SK Hynix・Samsung・Micronの大規模増設が2026-2027年に立ち上がると、AIブームの熱気次第で供給過剰懸念が出る可能性。

10. 装置・素材セクターの銘柄マップ

王道コア（時価総額1兆円超）

銘柄強み2026年以降の注目点東京エレクトロン（8035）コータ/デベロッパ90%、総合力TSMC・Intel・Samsung・Rapidus全部に納入アドバンテスト（6857）テスター50%AIテスター独占、HBM検査で爆発信越化学（4063）ウエハ30%、総合素材中国競合リスク少ないSCREEN HD（7735）洗浄50%枚葉式洗浄は微細化ほど必要レーザーテック（6920）EUVマスク検査100%2026暦年からの受注回復ディスコ（6146）精密加工80%HBM積層で必須荏原（6361）CMP2位、真空ポンプ半導体比率拡大

隠れた聖域（時価総額3,000億〜1兆円）

銘柄強みSUMCO（3436）ウエハ25%（中国競合リスクあり）東京応化工業（4186）レジスト2位レゾナック（4004）CMPスラリー35%、SiCエピ30%イビデン（4062）FCBGAトップHOYA（7741）EUVマスクブランクス東洋合成工業（4970）KrF/ArFレジスト材料トップ日東紡（3110）低熱膨張ガラスクロス独占

ニッチトップ（時価総額500-3,000億円）

銘柄強みフジミインコーポ（5384）CMPスラリーメック（4971）めっき液上村工業（4966）めっき液インスペック（6656）外観検査装置ビアメカニクス（6138）ビア形成装置ウシオ電機（6925）露光光源エノモト（6928）リードフレーム三井ハイテック（6966）リードフレーム日本高純度化学（4973）めっき薬品

先端パッケージ周辺

銘柄強み味の素（2802）ABFフィルム独占大日本印刷（7912）フォトマスク、インターポーザTOPPAN HD（7911）FCBGA、フォトマスク京セラ（6971）セラミック基板AGC（5201）ガラスコア基板候補日本電気硝子（5214）ガラスコア基板候補

パワー半導体装置（4の再掲）

銘柄強みタカトリ（6338）SiCワイヤーソー90%ディスコSiC研削・切断

11. 2026年の投資カレンダー

時期イベント2026年4月Rapidus顧客向けサンプル提供開始2026年暦年レーザーテック受注回復開始（会社予想）2026年6月期レーザーテック減収減益底打ち2026年秋Rapidus PDK正式公開、Tenstorrent向け試作2026年末アドバンテスト・東京エレクトロンの次期中期計画発表2027年度TSMC熊本第2工場量産開始2027年度後半Rapidus 2nm量産開始（目標）2028年Rapidus本格量産、1.4nm開発本格化2029年度Rapidus営業CF黒字化目標2031年度Rapidus上場目標2035年Rapidus 1.0nm世代量産（ロードマップ上）

12. 事業角度から見た営業フック

疲労・水素脆化・応力評価の観点で、半導体製造装置・素材セクターには8つの具体的に掘れる領域がある：

1. ウエハの機械的信頼性試験

  • 信越化学（白河・武生）、SUMCO（米沢・今治・九州）で、300mmウエハの反り・歪み・クラック試験

  • 次世代450mmウエハ（まだ研究段階）の機械的特性評価

  • ウエハ研削後の残留応力測定はディスコのバックグラインド工程でも重要

2. EUVマスクブランクス・ペリクルの熱疲労試験

  • レーザーテック（横浜本社・近隣事業所）、HOYA（下館・昭島）、AGC（鹿島工場）で、合成石英マスクブランクスの熱サイクル試験

  • EUVペリクル（マスク保護膜）の熱・機械ストレス評価はASML、Intel、TSMCも強く関心

3. 先端パッケージ基板の熱疲労・反り試験

  • イビデン大野事業場、新光電気若穂工場の設備更新に連動

  • 1パッケージあたり50mm×50mm超の大型FCBGAになるほど、熱膨張差による反り・クラックがクリティカル

  • 新光電気の経産省178億円補助金を使った設備投資タイミングで営業可能

  • イビデンも大野事業場新棟立ち上げ（2026年度）に合わせて試験機需要

4. はんだバンプ・TSV（シリコン貫通ビア）の疲労評価

  • HBMの多層積層では、銅ピラーバンプ、マイクロバンプの疲労試験が必須

  • TSMCのCoWoS周辺で需要急増

  • 富士フイルム（小田原）、レゾナック（彦根・川崎）など素材メーカーが評価装置を導入

5. 装置部品の疲労・耐食性評価

  • 東京エレクトロン（韮崎・宮城・熊本）、SCREEN HD（彦根）、アドバンテスト（群馬・山梨）、ディスコ（呉・桑畑）、荏原（藤沢・熊本）で、半導体製造装置の真空チャンバー・ステージ・アームなど機械部品の疲労試験

  • 特に洗浄装置・CMP装置は薬液環境下での応力腐食割れが課題

  • Rapidus IIM（千歳）には200台超の装置が導入済で、装置メーカー側の信頼性評価ニーズが大きい

6. セラミック部品の機械的信頼性

  • 京セラ（鹿児島・滋賀）、NTKセラテック、日本ガイシなどのセラミック製ウエハチャック・ステージの破壊靭性評価

  • AIデータセンターでの液冷対応でもセラミック部品の熱衝撃試験が重要

7. 銅配線・バリアメタル薄膜の信頼性

  • エレクトロマイグレーション試験は半導体微細化の必須評価項目

  • シリコンチップ内部の微細配線の疲労寿命評価

  • 東京エレクトロンや荏原のCMP装置の研磨スラリーで銅表面を評価する周辺

8. 水素脆化×半導体装置用高強度ボルト・シャフト

  • 半導体装置の**高真空シール部品（ボルト、シャフト、ベローズ）**は水素脆化リスクあり

  • 水素雰囲気での熱処理・CVD工程では特に重要

具体的なターゲット先リストと営業タイミング

企業工場タイミングRapidus北海道千歳IIM2026年後半〜2027年（量産前の試験装置投資ピーク）信越化学白河、武生、宮崎常時（最先端ウエハ開発継続）SUMCO米沢、今治、九州2026-2027年（増産設備立ち上げ）TSMC（JASM）熊本2026年後半（第2工場量産前）東京エレクトロン韮崎、宮城、熊本2026年（新工場稼働）SCREEN HD京都、彦根常時アドバンテスト群馬大泉、山梨、北上2026年（北上新棟）ディスコ呉、桑畑、茅野常時（HBM需要で増産）荏原藤沢、熊本2026年（熊本新工場）レーザーテック横浜2026-2027年（High-NA対応新装置開発）イビデン大野事業場2026年（大野新棟立ち上げ）新光電気工業長野若穂2026-2027年（経産省178億円補助金執行タイミング）HOYA下館、昭島常時AGC鹿島、福島常時（ガラスコア基板R&D）

最も有望な営業アングル

  1. Rapidus IIM向けの試験装置提案：量産前の装置立ち上げ期（2026-2027年）が最大のチャンス。装置メーカー各社（TEL、SCREEN、アドバンテスト）経由で入り込むルートと、Rapidus直接アプローチの両面作戦

  2. 新光電気向けの設備投資連動提案：経産省178億円補助金の執行スケジュールを政府公開情報からトレースし、設備投資のタイミングを把握

  3. イビデン大野事業場の新棟立ち上げ：2026年に5工場体制へ拡大する過程で、品質保証試験設備の増設確実

  4. TSMC JASM第2工場の設備投資：熊本地場サプライヤー経由のアプローチも可能

13. 投資スタンスの整理

確信度が高い領域（中長期）

  • 素材系：信越化学、レゾナック、東洋合成工業、味の素（ABF）、日東紡

  • 後工程：イビデン、大日本印刷、TOPPAN

  • 装置：東京エレクトロン、ディスコ

期待値は高いが変動大きい領域

  • レーザーテック（EUV独占の持続性と受注サイクル）

  • アドバンテスト（AIチップ需要のピーク判定が難しい）

  • SUMCO（中国競合リスク）

宝くじ的な領域

  • Rapidus関連銘柄：成功すれば日本半導体復活の象徴、失敗すればサプライヤー側も損失

  • ガラスコア基板関連（AGC、日本電気硝子、大日本印刷）：ABF代替の可能性に賭ける

スタンスのまとめ

  • 「AIブーム=NVIDIA/TSMC勝ち組」の構図は変わらないため、日本勢はサプライヤーとしての薄利多売+ニッチ独占の二層構造で収益化

  • 最上流の「ロジック量産主権」はRapidusに国運が賭かっているが、成功確度は楽観・悲観両論あり

  • 最も硬いのは「ウエハ・レジスト・装置」の王道コア銘柄群。派手さはないがブームの長期化でじわじわ効いてくる。


いいなと思ったら応援しよう！